칩 제조업체 인텔(INTC)이 오늘 거래에서 다소 타격을 입었다. 엔비디아(NVDA)가 일부 칩 제조 업무에 18A 공정을 사용하는 것을 검토했으나, 이전 보도에서 엔비디아가 인텔과 협력할 계획이라고 전해졌음에도 불구하고 결국 철회한 것으로 보인다. 이 소식은 큰 충격을 주었고, 금요일 오후 거래에서 주가는 4% 이상 하락했다.
보도 내용이 다소 혼란스러워지고 있다. 최근 보도에서는 엔비디아가 일부 작업을 인텔 쪽으로 이전할 계획이라고 전했지만, 이전 보도에서는 엔비디아가 지난 12월 인텔의 18A 공정을 테스트했으며 당시 생산에는 사용하지 않을 것이라고 밝혔다고 전했다. 앞서 보도에 따르면 엔비디아는 TSMC(TSM)에 대한 의존도를 낮추기 위해 인텔을 일부 생산 작업에 참여시키려 했다. 인텔은 첨단 패키징의 25%와 입출력 다이의 일부를 담당할 예정이었다.
그렇다면 왜 엔비디아는 한 달 사이에 18A 공정을 사용하지 않겠다는 입장에서 일부 하드웨어 생산에 18A 공정을 사용하겠다는 쪽으로 방향을 전환한 것처럼 보이는가? 그 답은 TSMC의 작은 변화만큼이나 단순할 수 있다. TSMC가 인텔을 "여유 물량" 작업에 적합하다고 보고 있다는 점은 불과 2주 전에 언급한 바 있다. 따라서 엔비디아가 TSMC의 생산 능력이 완전히 예약된 상황을 고려해 단순히 마음을 바꿨을 가능성이 있다.
한편 인텔은 연구개발에도 힘을 쏟고 있으며, 일부 보도에서 "대규모 AI 프로세서 테스트 차량"이라고 부른 제품을 생산하고 있다. 문제의 새로운 시스템은 인텔 파운드리가 무엇을 할 수 있는지 보여주기 위해 설계되었으며, 매우 큰 방식으로 그 능력을 과시했다.
인텔이 공개한 새로운 제품은 "8 레티클 크기의 시스템 인 패키지"다. 이는 4개의 로직 타일, 2개의 입출력 타일, 그리고 12개의 HBM4급 스택으로 구성되어 있다. 인텔이 실제로 지난달 더 큰 버전을 발표했지만, 차이점은 새로운 시스템이 지금 당장 생산될 수 있다는 것이다. 이 AI 칩 테스트 차량은 인텔 파운드리가 현재 대량으로 무엇을 할 수 있는지 정확히 보여주기 위해 설계되었다. 또한 차세대 AI 프로세서가 "멀티 칩렛" 설계가 될 가능성이 높으며, 인텔 파운드리가 즉시 이를 제조할 준비가 되어 있음을 보여준다.
월가를 보면, 애널리스트들은 아래 그래픽에 표시된 것처럼 지난 3개월 동안 8건의 매수, 20건의 보유, 4건의 매도 의견을 바탕으로 인텔 주식에 대해 보유 컨센서스 등급을 부여했다. 지난 1년간 주가가 150.44% 상승한 후, 주당 평균 인텔 목표주가 48.36달러는 4.25%의 상승 여력을 시사한다.
