인텔 주식에 대해 `현명하게 행동하라`고 투자자 조언

월가에서 AI 버블을 둘러싼 논쟁이 반도체 주식에 대한 불안감을 키우고 있다. 높은 밸류에이션, 막대한 자본 지출, 그리고 광범위한 거시경제 불확실성에 대한 우려가 대화를 지배하고 있다.

인텔(NASDAQ:INTC) 역시 이러한 서사에 휘말렸다. 그러나 Esxeleryn Analytics라는 필명을 사용하는 한 투자자는 "현명한 강세론자"라면 "AI 버블 히스테리와 단기 잡음을 피하고 장기 수익을 구축해야 한다"고 생각한다.

Esxeleryn Analytics는 시장이 단기 우려에 너무 많은 관심을 기울이는 반면 인텔의 가장 가치 있는 경쟁 우위가 될 수 있는 것을 간과하고 있다고 주장한다. 이 투자자는 회사의 제조 로드맵에 집착하거나 AI 투자가 과도한지 의문을 제기하기보다는, 인텔의 가장 큰 기회가 첨단 칩 패키징에 있다고 믿는다. 이는 AI 하드웨어가 진화함에 따라 점점 더 중요해질 수 있는 영역이다.

이 투자자에 따르면, 반도체 산업은 전통적인 모놀리식 칩 설계에서 벗어나 여러 특수 칩렛이 단일 패키지로 통합되는 이종 시스템 인 패키지로 이동하고 있다. AI 워크로드가 더욱 까다로워짐에 따라, 패키징 레이어는 성능과 효율성을 개선하는 데 훨씬 더 큰 역할을 할 것으로 예상된다.

투자자는 인텔의 EMIB-T(임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브리지-TSV) 기술과 유리 기판 개발을 핵심 차별화 요소로 본다. 기존 유기 기판과 비교할 때, 유리는 우수한 치수 안정성, 낮은 신호 손실, 개선된 열 및 전력 특성을 제공하여 차세대 AI 가속기에 더 적합하다. 중국 기술 기업 렌즈 테크놀로지와의 파트너십은 이러한 입지를 더욱 강화한다. Esxeleryn은 "렌즈 테크놀로지와 정밀 유리 가공 및 레이저 제조 파트너십을 통해 인텔은 2027~2030년 AI 하드웨어 사이클의 주요 병목 현상을 확보하고 있다"고 말했다.

투자자는 또한 다른 업계 발전을 자신의 논제에 대한 검증으로 지적한다. TSMC는 유사한 패키징 기술을 추구하고 있으며, 엔비디아는 EMIB 기반 솔루션을 탐색한 것으로 알려졌다. Esxeleryn은 이러한 움직임을 위협으로 보기보다는 업계가 인텔이 준비해 온 것과 동일한 기술 방향으로 수렴하고 있다는 증거로 본다.

낙관적 전망의 또 다른 이유는 사업의 경제성이다. 인텔 파운드리는 여전히 수익성이 없지만, 투자자는 첨단 패키징이 최첨단 제조 공장을 건설하는 것보다 훨씬 적은 자본을 필요로 하면서 훨씬 높은 수익 가능성을 제공한다고 주장한다.

투자자는 "인텔이 2028년까지 AI ASIC의 업계 표준으로 EMIB-T와 유리 기판을 점진적으로 발전시킨다면, AI 하드웨어 공급망에서 가장 높은 부가가치 레이어를 포착할 수 있다"고 말했다. "이는 인텔의 매출총이익률을 현재 41.8%에서 더 큰 최종 실행률로 확대할 것이며, 애널리스트의 주당순이익 추정치가 상향 진행됨에 따라 약 28배의 2028년 선행 주가수익비율 확대를 정당화할 수 있다(제 의견으로는)."

결론적으로, Esxeleryn Analytics는 INTC 주식을 매수로 평가한다. (Esxeleryn Analytics의 실적 기록을 보려면 여기를 클릭)

그러나 이것은 월가 애널리스트들 사이에서 가장 일반적인 견해는 아니다. 7명의 애널리스트가 강세론자이고, 24명이 보유, 2명이 매도 의견을 제시하면서, 컨센서스는 이 주식을 보유로 평가한다. 그럼에도 불구하고, 평균 목표주가 119.11달러는 주가가 향후 1년 동안 28% 상승할 것임을 시사한다. (INTC 주가 전망 보기)

면책조항: 이 기사에 표현된 의견은 전적으로 소개된 투자자의 의견입니다. 이 콘텐츠는 정보 제공 목적으로만 사용됩니다. 투자하기 전에 자체 분석을 수행하는 것이 매우 중요합니다.