한미반도체, 신규 공장과 미국 진출로 글로벌 AI 칩 붐 겨냥

한미반도체 (KR:042700)가 공시를 발표했다.

한미반도체는 노무라증권의 테크 투어 일환으로 서울에서 주요 해외 기관투자자들을 대상으로 설명회를 개최할 예정이다. 이번 행사에서 고대역폭 메모리 및 AI 반도체용 TC 본더와 패키징 장비 공급 역량을 강조할 계획이다. 회사는 국내외 메모리 고객사들의 수요 증가를 활용해 첨단 반도체 패키징 분야에서 제품 입지를 강화하는 것을 목표로 하고 있다.

주요 전략 과제로는 HBM4 관련 장비 라인업 확대, AI 시스템 반도체 2.5D 패키징 라인 강화, 그리고 AI 관련 투자 급증에 따른 장비 부족 해소를 위한 사상 최대 규모의 신규 공장인 8공장 매입이 포함된다. 한미반도체는 또한 HANMI USA를 통해 미국 반도체 시장에 진출하며, HBM TC 본더와 AI 및 항공우주 패키지 장비 수요를 선점해 글로벌 경쟁력과 생산능력을 크게 향상시킬 수 있을 것으로 기대하고 있다.