한미반도체, AI·HBM 수요 잡기 위해 생산능력 확대하고 미국 시장 진출

한미반도체 주식회사 (KR:042700)가 공시를 발표했다.

한미반도체는 서울에서 주요 국내 기관투자자들을 대상으로 현재 사업 현황을 설명할 예정이다. 메모리 고객사들의 HBM4 설비 투자 확대가 TC 본더 장비 수요를 견인하고 있다는 점을 강조할 계획이다. 또한 AI 시스템 반도체용 2.5D 패키징 라인업을 확대하고 있으며, 여기에는 2.5D TC 본더 모델인 FC BONDER 3.5와 HBF TC 본더가 포함된다.

AI 반도체 설비 투자 증가로 인한 장비 부족 문제를 해결하기 위해 한미반도체는 역대 최대 규모의 신규 공장인 8공장을 인수하여 생산 능력을 확충했다. 또한 HANMI USA 설립을 통해 미국 반도체 시장에 진출하며 글로벌 입지를 강화하고 있다. 이는 HBM과 AI 및 항공우주 패키징 분야에서 TC 본더 수요 증가를 포착하기 위한 전략이다.

이러한 움직임은 급증하는 AI와 HBM 수요에 맞춘 공격적인 생산능력 및 시장 확장 전략을 나타낸다. 이는 반도체 장비 제조업체들 사이에서 한미반도체의 경쟁력 있는 위치를 강화할 수 있다. 기관투자자들은 이러한 투자와 제품 확장이 빠르게 진화하는 AI 하드웨어 생태계에서 성장 기회와 회복력으로 어떻게 전환될 수 있을지 평가할 것으로 예상된다.