종목예측
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몰드 텍 패키징 (IN:MOLDTKPAC)이 공시를 발표했다.
몰드텍 패키징은 규제 요건에 따라 화상회의 및 기타 시청각 수단을 통해 2026년 9월 21일 제29차 정기주주총회를 개최할 예정이라고 밝혔다. 회사는 2025-26 회계연도 연차보고서를 발간하여 이메일 주소를 등록한 주주들에게 전자적으로 배포했으며, 그 외 주주들에게는 웹 링크와 QR 코드를 제공했다.
연차보고서와 주주총회 공고는 회사 웹사이트에서 확인할 수 있으며, 몰드텍은 모든 주주를 대상으로 원격 전자투표를 실시한다. 투표는 9월 14일 기준일을 바탕으로 2026년 9월 17일부터 9월 20일까지 진행된다. 이러한 조치는 주주 참여 및 규정 준수를 위한 디지털 플랫폼의 지속적인 활용을 반영하며, 기업 지배구조 프로세스에 대한 보다 폭넓은 접근과 참여를 지원한다.
몰드 텍 패키징 추가 정보
몰드텍 패키징은 하이데라바드에 본사를 둔 인도 포장 기업으로, BSE와 NSE 양 거래소에 상장된 공개 기업이다. 40년 이상의 경험, 9개 제조 시설, 1,000개 이상의 금형 개발 실적을 보유하고 있으며, 혁신적이고 다각화된 포장 솔루션에 주력하면서 지속가능성, 순환성, 지리적 확장을 강조하고 있다.
평균 거래량: 6,520
기술적 매매신호: 매수
현재 시가총액: 234억 루피
MOLDTKPAC 주식에 대한 심층 분석은 팁랭크스 개요 페이지에서 확인할 수 있다.
이 기사는 AI로 번역되어 일부 오류가 있을 수 있습니다.