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몰드텍 패키징, 2026년 9월 21일 주주총회 확정하고 디지털 연례보고서 공개

2026-08-30 06:33:13
몰드텍 패키징, 2026년 9월 21일 주주총회 확정하고 디지털 연례보고서 공개

몰드 텍 패키징(IN:MOLDTKPAC)이 공시를 발표했다.



몰드텍 패키징 리미티드는 제29회 정기 주주총회를 2026년 9월 21일 오전 10시(인도 표준시)에 화상회의 및 기타 시청각 수단을 통해 개최할 예정이라고 밝혔다. 회사는 주주총회 소집 공고를 포함한 2025-26 회계연도 연차보고서를 발간하여 주주들에게 디지털 형태로 제공했다.



연차보고서는 이메일 주소를 등록한 투자자들에게 전자적으로 배포되고 있으며, 나머지 주주들은 온라인으로 보고서에 접근할 수 있는 웹 링크와 QR 코드가 포함된 서신을 받게 된다. 몰드텍은 또한 모든 주주를 대상으로 전자투표 시스템을 제공하며, 원격 전자투표는 2026년 9월 17일부터 20일까지 진행되고 기준일은 9월 14일로 설정하여 기업 지배구조 의사결정에 대한 주주 참여를 확대하고 있다.



몰드 텍 패키징 리미티드 기업 개요

몰드텍 패키징 리미티드는 텔랑가나주 하이데라바드에 본사를 둔 인도 포장재 기업으로 BSE와 NSE에 상장되어 있다. 40년 이상의 경험과 9개의 제조 시설, 1,000개 이상의 금형 개발 실적을 보유하고 있으며, 혁신적인 포장 솔루션, 사업 다각화, 지속가능성, 지리적 확장에 주력하고 있다.

평균 거래량: 6,520주

기술적 매매신호: 매수

현재 시가총액: 234억 루피



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이 기사는 AI로 번역되어 일부 오류가 있을 수 있습니다.