브로드컴, AI 인프라 붐 속으로 한 걸음 더 가까이 [레버리지셰어즈 인사이트]

[편집자 주 : 세계에서 가장 발전한 금융 시장은 영국입니다. 세계 3대 거래소인 런던거래소는 전세계 선물·옵션 거래의 절반을 담당합니다. 발전된 금융기법을 토대로, 미국 시장에서도 할 수 없는 고배율 레버리지 투자 역시 이 곳에서 이뤄집니다. 고배율 투자만큼, 영국 시장은 투자의 위험성을 감수하기 위한 분석도 함께 발달되어 있습니다. 영국의 대표적 레버리지 전문 자산운용사인 레버리지셰어즈(Leverage Shares)의 시장 분석을 한국경제TV에 옮겨 싣습니다.]

브로드컴(티커: AVGO)은 1961년 휴렛팩커드(HP)의 반도체 제품 부서로 출발해 여러 변화를 거친 끝에 지금의 형태를 갖추었다. 현재 브로드컴은 반도체와 인프라 소프트웨어 제품을 폭넓게 설계·개발하는 글로벌 기업이다. 최근 몇 년간 이어지고 있는 인공지능 붐 속에서, 이 회사는 투자자들로부터 꾸준히 주목받고 있다.

브로드컴의 AI 인프라 경쟁력
AI 인프라 경쟁이 치열해지는 가운데, 브로드컴의 강점은 다음과 같다.

-하이퍼스케일 클라우드 기업들과의 긴밀한 협력 관계를 통해 특정 AI 워크로드에 맞춘 맞춤형 실리콘(ASIC 또는 XPU)을 설계할 수 있다는 점이다.
-AI 컴퓨팅 클러스터를 연결하는 네트워킹 및 인터커넥트 칩 분야에서 점점 더 강한 존재감을 보이고 있다는 점이다. 특히 오랜 기간 이어져 온 토마호크 시리즈가 대표적이다.

2025 회계연도 3분기 기준, 브로드컴의 매출 중 절반 이상은 반도체 솔루션 부문에서 발생했다.

출처: Appeconomyinsights.com

하지만 AI 데이터센터 구축이 가속화되면서 인프라 부문 역시 투자자들의 관심을 크게 끌고 있다. 대규모 AI 시스템에서는 단순한 연산 능력보다, 컴퓨팅 블록 간 데이터를 얼마나 빠르게 이동시킬 수 있는지가 더 중요하다. 브로드컴의 인터커넥트 칩과 솔루션은 이러한 AI 스택 내에서 일종의 접착제 역할을 한다.

2025년 6월, 브로드컴은 토마호크 6을 출시했다. 이 제품은 전작 대비 성능이 두 배 향상되었고, 여러 칩을 하나의 패키지로 통합해 필요한 스위치 수를 줄이며 대규모 AI 데이터센터의 효율성을 높였다. 이어 7월에는 토마호크 울트라를 선보였다. 이 제품은 랙 단위의 스케일업 컴퓨팅을 위한 칩 간 연결을 가속화하는 네트워킹 프로세서로, 엔비디아의 NVLink 스위치와 직접 경쟁한다. 토마호크 울트라는 향상된 이더넷 기반 프로토콜을 사용해 최대 4배 더 많은 칩을 연결할 수 있다.

브로드컴과 엔비디아의 관계는 단순한 경쟁 구도에만 머물지 않는다. 예를 들어, 브로드컴은 2023년 11월 클라우드 컴퓨팅 및 가상화 기술 기업인 VMware를 인수하며 엔터프라이즈 소프트웨어와 하이브리드 클라우드 인프라 시장에 본격 진출했다. 최근에는 VMware Cloud Foundation을 AI 및 머신러닝 워크로드와 결합하기 위한 협력을 확대하고 있으며, 여기에는 엔비디아의 GPU와 DPU 통합도 포함된다. 이를 통해 기업들이 기존 워크로드와 AI/ML 워크로드를 함께 실행할 수 있도록 지원하고 있다. 이러한 행보는 브로드컴이 산업 내에서 단순한 경쟁자가 아니라, 일부 영역에서는 협력자로서의 역할도 병행하고 있음을 보여준다.

브로드컴은 다양한 기업들과 경쟁하거나 협력 관계를 맺고 있다.

-엔비디아(NVDA)는 AI 가속기 및 GPU 분야의 절대 강자이지만, 브로드컴은 AI 인프라 구축 과정에서 엔비디아의 대체 혹은 보완적 파트너로 자리하고 있다.
-AMD(AMD)는 최근 몇 년간 AI 서버 및 데이터센터 가속기 시장에서 빠르게 성장했으며, 브로드컴과의 관계는 경쟁과 보완이 공존한다.
-마벨 테크놀로지(MRVL)는 네트워킹, 데이터 인프라, 맞춤형 실리콘 분야의 강자로, 브로드컴의 직접적인 경쟁자에 가깝다.
-시스코(CSCO)와 아리스타 네트웍스(ANET)는 데이터센터 네트워킹 및 스위칭 분야의 주요 기업으로, 브로드컴의 인터커넥트 하드웨어와 경쟁하고 있다.

브로드컴 AI 확장의 기회와 위험

브로드컴은 2024년 말, AI 인프라 시장(맞춤형 실리콘, 네트워킹, 연결성 포함)이 2027년까지 약 600억~900억 달러 규모의 매출 기회를 제공할 것으로 전망했다. 이는 현재 시장 규모의 4배 이상이다. 회사는 향후 성장의 중심이 AI 부문이 될 것으로 예상하며, 네트워킹과 소프트웨어 인프라가 안정적인 수익 기반을 제공할 것으로 보고 있다.

브로드컴이 AI 매출을 공격적으로 확대하면서도 수익성을 유지할 수 있다면, 소프트웨어 및 인프라 부문이 반도체 수요의 경기 변동기에도 실적을 안정시키는 역할을 할 수 있다. 이런 점에서 브로드컴은 AI 인프라 분야에서 비대칭적 투자 기회를 제공하는 기업으로 평가된다. 한편, 시장의 규모와 경쟁 강도, 기술 복잡성은 여전히 큰 도전 과제로 남아 있다.


투자자 관점에서의 접근


전문 투자자들은 시장 상황에 따라 다양한 레버리지 상품을 활용할 수 있다. 상승장이 예상될 때는 브로드컴 롱 +3배 ETP(AVG3)를, 하락장이 예상될 때는 브로드컴 숏-3배 ETP(AVOS)를 고려할 수 있다.

또한, 레버리지셰어즈는 반도체 산업 전반에 대한 다양한 투자 상품을 제공하고 있다. 예를 들어, 엔비디아 롱 +3배 ETP(NVD3)와 엔비디아 숏 -3배 ETP(NV3S)는 엔비디아 주가 등락에 3배로 연동되는 상품이다. AMD 롱 +3배 ETP(AMD3)는 AMD 주가 상승에 3배로 연동되고, AMD 숏 -1배 ETP(AMDS)는 마진 계좌 없이 공매도 효과를 낼 수 있다. 또한, TSMC 롱 +3배 ETP(TSM3)와 TSMC 숏 -3배 ETP(TSMS)를 통해 TSMC에 투자할 수 있으며, 반도체 산업 전반에 대한 레버리지 투자를 원한다면 반도체 롱 +3배 ETP(SMH3)와 반도체 숏 -3배 ETP(SMHS)를 선택할 수도 있다.