ANSYS-TSMC-MS 협력, 차세대 칩 시뮬레이션 10배 가속화

ANSYS(나스닥: ANSS)와 대만 TSMC(NYSE: TSM)는 화요일 마이크로소프트(나스닥: MSFT)와의 성공적인 파일럿 프로젝트를 발표했다. 이를 통해 실리콘 포토닉 부품의 시뮬레이션과 분석이 크게 개선됐다.

ANSYS와 TSMC는 마이크로소프트 애저의 NC A100v4 시리즈 가상 머신을 활용해 ANSYS Lumerical FDTD 포토닉스 시뮬레이션 속도를 10배 높였다. 이 가상 머신은 NVIDIA(나스닥: NVDA)의 가속 컴퓨팅 기술이 적용된 애저 AI 인프라에서 구동된다.

ANSYS 반도체·전자·광학 사업부의 존 리 부사장 겸 총괄 매니저는 "TSMC, 마이크로소프트와의 협력으로 고속 광학 데이터 전송 기술을 가속화했다"며 "이는 현재 칩 설계에서 가장 중요한 과제 중 하나"라고 말했다.

최근 보도에 따르면 TSMC와 글로벌 칩 설계사들은 AI 컴퓨팅에 필요한 에너지와 데이터 전송 속도를 충족하기 위해 차세대 실리콘 포토닉스 솔루션 개발을 가속화하고 있다.

TSMC의 K.C. 쉬는 실리콘 포토닉스 시장이 2023년부터 2028년까지 연평균 40% 성장해 5억 달러 규모에 이를 것으로 전망했다. 이는 광섬유 네트워크 용량 증가를 위한 고속 데이터 전송 모듈 수요 증가에 기인한다.

올해 초 ANSYS는 NVIDIA 및 AI 서버 기업 슈퍼마이크로(나스닥: SMCI)와 협력해 ANSYS 멀티피직스 시뮬레이션 기능을 높이는 턴키 하드웨어 솔루션을 개발한 바 있다.

ANSYS는 엔지니어링 시뮬레이션 소프트웨어를 개발해 의사결정 속도를 높이고 제품 및 시스템 설계를 개선하며 제품 수명 주기 전반에 걸쳐 워크플로우를 최적화한다.