ANSYS-TSMC-MS 협력, 차세대 칩 시뮬레이션 10배 가속화

ANSYS(나스닥: ANSS)와 대만 TSMC(NYSE: TSM)는 화요일 마이크로소프트(나스닥: MSFT)와의 성공적인 파일럿 프로젝트를 발표했다. 이를 통해 실리콘 포토닉 부품의 시뮬레이션과 분석이 크게 개선됐다.ANSYS와 TSMC는 마이크로소프트 애저의 NC A100v4 시리즈 가상 머신을 활용해 ANSYS Lumerical FDTD 포토닉스 시뮬레이션 속도를 10배 높였다. 이 가상 머신은 NVIDIA(나스닥: NVDA)의 가속 컴퓨팅 기술이 적용된 애저 AI 인프라에서 구동된다.ANSYS 반도체·전자·광학 사업부의 존 리 부사장 겸 총괄 매니저는 "TSMC, 마이크로소프트와의 협력으로 고속 광학 데이터 전송 기술을 가속화했다"며 "이는 현재 칩 설계에서 가장 중요한 과제 중 하나"라고 말했다.최근 보도에 따르면 TSMC와 글로벌 칩 설계사들은 AI 컴퓨팅에 필요한 에너지와 데이터 전송 속도를 충족하기 위해 차세대 실리콘 포토닉스 솔루션 개발을 가속화하고 있다.TSMC의 K.....................................................................................................................................................................................................................................................................................................................