삼성전자, AI칩 출하 지연에 3분기 실적 하락 전망

삼성전자가 일회성 비용과 중국 경쟁사들의 공급 증가 등 여러 요인으로 인해 3분기 실적이 크게 하락할 것이라고 경고했다.

화요일 한국의 이 기술 대기업은 9월 말 분기의 예상 영업이익이 약 9조1000억원(76억 달러)에 달할 것이라고 발표했다. 이는 전년 동기 2조4300억원 대비 274% 증가한 수치다.

삼성전자는 "일회성 비용과 부정적 영향"으로 메모리 사업이 타격을 받았다고 밝혔다. 여기에는 모바일 고객사들의 재고 조정과 중국 메모리 기업들의 구형 제품 공급 증가가 포함된다.

이러한 메모리 칩은 노트북과 서버 등의 기기에 사용되며, 삼성전자는 이 칩의 선두 제조업체다. 또한 삼성전자는 세계 스마트폰 시장에서 2위를 차지하고 있다.

더불어 회사는 주요 고객사에 대한 HBM3E 칩 출하가 지연됐다고 전했다. 지난 8월 엔비디아가 삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리 칩인 HBM3E를 자사 인공지능 프로세서용으로 성공적으로 테스트하고 승인했다는 보도가 있었다.