엔비디아 주가 수요일 하락... 대만 TSMC 도움받아 AI칩 설계 결함 해결

엔비디아(Nvidia Corp, NASDAQ:NVDA) 주가가 수요일 하락세를 보이고 있다. 이는 엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) 최고경영자(CEO)가 로이터통신과의 인터뷰에서 최신 블랙웰(Blackwell) AI칩의 설계 결함 해결에 대만 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, NYSE:TSM)의 도움을 받았다고 인정한 데 따른 것이다.

엔비디아는 지난 3월 칩 공개 후 결함을 발견했고, 이로 인해 생산이 지연되면서 메타플랫폼스(Meta Platforms Inc, NASDAQ:META), 알파벳(Alphabet Inc, NASDAQ:GOOG, GOOGL)의 구글(Google), 마이크로소프트(Microsoft Corp, NASDAQ:MSFT) 등 대형 고객사들에 영향을 미쳤다.

황 CEO는 수율 저하를 초래한 이번 결함에 대해 전적인 책임을 졌다.

엔비디아는 당초 2분기 출시를 목표로 했던 블랙웰 칩을 4분기에 출하할 계획이다.