엔비디아 황 회장, SK하이닉스에 차세대 메모리칩 `6개월 앞당겨 달라`

엔비디아(Nvidia Corp)의 젠슨 황(Jensen Huang) 최고경영자(CEO)가 SK하이닉스에 차세대 고대역폭 메모리칩 공급 일정을 6개월 앞당겨줄 것을 요청했다.

로이터통신은 13일(현지시간) 황 CEO가 최태원 SK그룹 회장과의 회동에서 이 같은 요청을 했다고 보도했다. SK하이닉스는 당초 2025년 하반기에 고객사에 차세대 칩을 공급할 계획이었으며, 이는 이미 당초 목표보다 앞당겨진 일정이었다.

인공지능(AI) 기술 개발에 사용되는 엔비디아의 그래픽 처리 장치(GPU)용 고용량, 저전력 칩에 대한 수요가 급증하고 있다. 현재 엔비디아는 글로벌 AI칩 시장의 80% 이상을 점유하고 있다.

고대역폭 메모리(HBM) 칩 수요 급증에 대응하기 위한 글로벌 경쟁에서 선두주자인 SK하이닉스는 삼성전자와 마이크론 테크놀로지 등 기업들과의 경쟁이 더욱 치열해지고 있다.

SK하이닉스는 올해 미공개 고객사에 최신 12단 HBM3E를 공급할 예정이며, 내년 초에는 더 발전된 18단 HBM3E 샘플을 출하할 계획이다.

AI 기술 수요는 SK하이닉스의 성장을 견인하는 주요 동력이 되고 있다. 지난 10월 SK하이닉스는 AI 기술 수요 증가에 힘입어 매출이 7% 증가하며 분기 사상 최대 실적을 달성했다.

삼성전자의 실적이 급증했음에도 불구하고, AI 메모리칩에 대한 엔비디아의 인증 지연으로 SK하이닉스와 마이크론 테크놀로지가 고대역폭 메모리 분야에서 선두를 차지하게 됐다.

SK하이닉스는 지난 9월 최신 고대역폭 메모리칩의 양산을 시작하면서 AI 발전으로 인한 수요 증가에 대응하기 위한 경쟁에서 앞서 나가게 됐다.

SK하이닉스는 용인 반도체 클러스터에 4개의 팹을 건설하는 대규모 투자의 일환으로 한국에 새로운 생산시설을 짓는 데 68억 달러를 투자할 계획이다.



이 기사는 벤징가 뉴로(Benzinga Neuro)를 통해 작성되었으며 카우스투브 바갈코테(Kaustubh Bagalkote)가 편집했다.