엔비디아 블랙웰 칩 `과열`... 메타·마이크로소프트·일론 머스크의 xAI 등 서버 과열 문제 직면

엔비디아(Nvidia Corporation, NASDAQ: NVDA)의 새로운 AI 칩 블랙웰이 과열 문제로 골머리를 앓고 있는 것으로 알려졌다.
주요 내용
정보기술(IT) 전문매체 더인포메이션에 따르면 엔비디아의 블랙웰 AI 칩이 최대 72개의 칩을 장착할 수 있도록 설계된 서버 랙에 연결될 때 과열 문제가 발생하고 있다. 이 매체는 해당 문제를 해결하기 위해 노력 중인 엔비디아 직원들과 상황을 잘 아는 고객사 및 공급업체 관계자들을 인용해 이같이 보도했다.
엔비디아는 과열 문제를 해결하기 위해 공급업체들에게 랙 설계를 여러 차례 수정해줄 것을 요청한 것으로 전해졌다.
엔비디아 대변인은 로이터통신과의 인터뷰에서 "엔비디아는 주요 클라우드 서비스 제공업체들과 엔지니어링 팀의 핵심 일원으로서 긴밀히 협력하고 있다"며 "엔지니어링 과정에서의 반복은 정상적이고 예상된 일"이라고 말했다.
엔비디아가 지난 3월 공개한 블랙웰 칩은 당초 2분기 출하 예정이었다. 그러나 지연 사태가 발생해 메타(Meta...................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................