글로벌파운드리스, 미국산 핵심 칩 첨단 패키징·테스트 센터 설립 계획에 주가 상승

글로벌파운드리스(GlobalFoundries, Inc.)(나스닥: GFS)의 주가가 금요일 상승세를 보이고 있다. 이는 회사가 미국산 핵심 반도체의 첨단 패키징 및 테스트를 위한 새로운 센터를 설립할 계획이라고 발표한 데 따른 것이다.

주요 내용

글로벌파운드리스는 이 센터에 5억 7500만 달러를 투자할 계획이며, 뉴욕주로부터 2000만 달러, 미국 상무부로부터 7500만 달러의 추가 지원을 받을 예정이다.

글로벌파운드리스의 토마스 콜필드(Thomas Caulfield) 사장 겸 CEO는 "우리는 주 정부 및 연방 정부와 협력하여 이 새로운 센터를 설립하게 된 것을 자랑스럽게 생각한다. 이는 고객들이 공급망의 지리적 다각화와 글로벌파운드리스의 실리콘 포토닉스, 트러스티드, 3D/HI 제품에 대한 첨단 패키징 솔루션에 대한 추가 지원을 요청한 것에 대한 직접적인 대응이다"라고 말했다.

그는 이어 "뉴욕 첨단 패키징 및 포토닉스 센터는 우리 업계에서 독특한 위치를 차지하게 될 것이며, 엠파이어 스테이트의 세계적 수준의 반도체 제조 및 혁신 생태계의 지속적인 성장에 중요한 역할을 할 것"이라고 덧붙였다.

주가 동향

작성 시점 기준 글로벌파운드리스의 주가는 벤징가 프로 데이터에 따르면 5.60% 상승한 43.22달러에 거래되고 있다.