TSMC 회장 "美 투자 확대는 정치적 압박 아닌 AI 붐 때문...공급 부족 우려"

세계 최대 파운드리 업체 TSMC(대만반도체제조, NYSE:TSM)의 웨이전중(C.C. Wei) 회장 겸 최고경영자(CEO)는 자사의 미국 내 반도체 투자 확대가 정치적 압박이 아닌 고객사의 수요에 기인한다고 강조했다. TSMC의 반도체는 최신 인공지능(AI) 시스템부터 스마트폰에 이르기까지 핵심 부품으로 사용되고 있다.
월스트리트저널(WSJ)에 따르면 웨이 회장은 목요일 대만 총통부에서 라이칭더(賴淸德) 대만 총통과 함께 한 기자회견에서 기존 650억 달러 투자 계획에 더해 1000억 달러 규모의 추가 투자를 결정한 배경으로 미국 고객사들의 급증하는 수요를 꼽았다.
웨이 회장은 TSMC의 2025년과 향후 2년간의 생산라인이 이미 완전히 예약된 상태라고 밝혔다.
WSJ 보도에 따르면 웨이 회장은 TSMC가 3개의 신규 반도체 공장과 2개의 패키징 시설, 그리고 연구개발(R&D) 센터를 건설할 계획이며, 이는 정치적 압박이 아닌 수요에 기반한 결정이라고 설명했다.
그러나 웨이 회장은 100.............................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................