인텔, 엔비디아·브로드컴 겨냥해 칩 설계·파운드리 사업 강화 나서

UBS에 따르면 인텔이 칩 설계를 재정비하고 파운드리 사업을 확대하면서 엔비디아와 브로드컴 등 대형 고객사 확보를 추진하고 있다.
주요 내용
UBS의 티모시 아커리 애널리스트는 인텔의 신임 CEO 립부 탄이 당면 과제로 설계와 파운드리 역량 강화를 최우선 순위에 두고 있다고 밝혔다. 아커리는 인텔이 18A 제조공정을 발전시키는 한편, 엔비디아나 브로드컴으로부터 파운드리 서비스 계약을 확보하는 단계에 있다고 전했다.
아커리는 전력 소비가 주요 관건이긴 하지만, 게이밍 애플리케이션 분야에서 브로드컴보다는 엔비디아가 인텔의 파운드리 기술을 채택할 가능성이 더 높다고 분석했다.
인텔은 또한 TSMC와의 경쟁을 강화하기 위해 패키징 혁신을 추진 중이다. UMC와의 협력도 순조롭게 진행되어 2026년 말 생산 개시가 예상된다. 이를 통해 TSMC에 이은 2위 고전압 핀펫 공급업체로 자리매김할 수 있으며, 향후 애플과의 협력 가능성도 열어둘 수 있다.
아커리는 4월 29일 예정된 다이렉트 커넥트 행사에서.........................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................