AMD 리사 수 CEO "실리콘 스케일링 더욱 어려워져...중국 딥시크, 혁신 속도 높이는 계기"

반도체 업계가 전통적인 실리콘 기술에서 어려움을 겪고 있는 가운데, AMD의 리사 수 최고경영자(CEO)는 혁신 방식의 재고가 필요하다고 밝혔다.
주요 내용
리사 수 CEO는 중국 동영상 플랫폼 빌리빌리에 게재된 에이수스의 토니 유와의 대담에서 인공지능, 반도체 미래, 스트릭스 할로에 대해 논의했다.
중국의 딥시크 모델의 인기에 대해 그는 "딥시크는 중국뿐 아니라 전 세계적으로 인기가 있다"며 "제한된 컴퓨팅 자원으로 이렇게 정교한 작업을 수행할 수 있다는 점이 세계를 놀라게 했다"고 평가했다.
리사 수는 딥시크가 개척한 많은 기술이 이미 다른 AI 모델과 플랫폼에서도 채택되고 있다고 덧붙였다. "이를 통해 혁신의 속도가 더욱 빨라졌다는 점이 고무적"이라고 말했다.
하드웨어 측면에서는 전통적인 실리콘 제조 기술의 발전이 둔화되고 있음을 인정했다. "실리콘 스케일링이 더욱 어려워지고 있는 것이 사실"이라고 말했다.
하지만 AMD는 이미 칩렛 아키텍처, 3D 스태킹, 차세대 패키징 솔루션 등 미래.....................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................