인텔, AI칩 생산 위해 TSMC 2나노 공정 도입한다

인텔(NASDAQ:INTC)이 오랜 공급업체인 대만 TSMC(NYSE:TSM)의 첨단 2나노 공정을 도입하기로 했다.
테크노드 보도에 따르면, 인텔과 TSMC는 2026년 출시 예정인 차세대 노바레이크 PC 프로세서의 컴퓨트 타일 생산을 위해 2나노 제품을 공동 개발 중이다.
AMD(NASDAQ:AMD)는 이미 TSMC의 2나노 공정 고객사다.
지난 2월 팻 겔싱어 인텔 CEO는 처음으로 두 프로세서의 컴퓨트 타일 생산을 TSMC에 위탁했다고 확인했다. 이는 인텔의 첫 AI PC 프로세서인 인텔 코어 울트라 200V 노트북 시리즈(루나레이크)와 코어 울트라 200S 데스크톱 시리즈(애로우레이크)다.
최근 TSMC는 블룸버그와의 인터뷰에서 어떤 기업과도 합작법인 설립이나 기술 공유를 논의하지 않았다고 밝혀, 인텔과의 협력 가능성에 대한 추측을 일축했다.
TSMC와 인텔의 협력설은 TSMC가 미국 반도체 생산에 기존 650억 달러에 추가로 1000억 달러를 투자하겠다고 발표한 후 힘을 얻었다.
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