TSMC, AI칩 수요 급증에 대응해 첨단 공장 9곳 신설

대만 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co·NYSE:TSM)가 2025년까지 첨단 웨이퍼 제조 및 패키징 공장 9곳을 신설한다고 밝혔다.

타이페이타임스는 TSMC 연례 기술 심포지엄에서 장더성(T.S. Chang) 부사장의 발언을 인용해 웨이퍼 제조공장 8곳과 첨단 칩 패키징 공장 1곳 등 총 9개의 신규 공장을 건설할 계획이라고 금요일 보도했다.

TSMC는 3나노 공정으로 제조되는 칩의 출하량이 전년 대비 60% 증가할 것으로 예상하고 있다.

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TSMC는 타이페이타임스와의 인터뷰에서 올해 AI칩 전체 출하량이 2021년 대비 12배 증가할 것으로 예상된다고 밝혔으며, 엔비디아(NASDAQ:NVDA)가 주요 고객이 될 것이라고 전했다.

보도에 따르면 대만의 이 반도체 제조사는 2021년부터 2024년까지 연평균 5개 공장을, 2017년부터 2020년까지는 연평균 3개 공장을 건설했다.

TSMC는 화요일 이사회에서 수요 증가에 대응하기 위한 장기 확장 계획의 일환으로 152억 5000만 달러의 자본 지출을 승인했다고 발표했다.

이 자금은 첨단 기술과 패키징 생산능력 확충, 성숙 기술과 특수 기술 확대, 제조시설 시스템을 갖춘 공장 건설에 투입될 예정이다.

TSMC 주가는 엔비디아와 애플(NASDAQ:AAPL)의 칩 수요에 힘입어 지난 12개월간 28% 상승했다.

이 위탁생산 반도체 기업은 2025년 말까지 타이중에 가장 첨단화된 웨이퍼 공장 건설을 시작할 계획이다.

TSMC는 가오슝에 2나노 및 A16 공정 기술 칩을 생산하는 웨이퍼 공장 5곳을 건설할 예정이다. 신주와 가오슝의 신규 공장 2곳에서는 2025년 하반기부터 2나노 기술의 상용화를 시작할 것으로 예상된다.

또한 칩온웨이퍼온기판(CoWoS) 기술을 활용한 첨단 칩 패키징 시설도 추가할 예정이다.

TSMC는 CoWoS 생산능력이 2022년부터 2026년까지 연평균 80% 성장할 것으로 예상하며, 이는 작년 예상치 60%를 상회하는 수준이다.

TSMC는 목요일 전체 글로벌 반도체 산업 매출이 올해 10% 성장할 것이라는 전망을 재확인했다.

주가 동향 TSM 주식은 금요일 장 전 거래에서 0.27% 상승한 194.75달러를 기록했다.