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마이크로소프트(MS)와 엔비디아가 슈퍼컴퓨팅 파트너십을 대폭 확대한다. 양사 최고경영자(CEO)들은 MS 빌드 2025 행사에서 애저(Azure) 기반 AI 인프라의 '40배 성능 향상'을 강조했다.
주요 내용
사티아 나델라 MS CEO와 젠슨 황 엔비디아 CEO는 양사의 AI 슈퍼컴퓨팅 협력이 새로운 그레이스 블랙웰 아키텍처와 함께 본격 생산 단계에 돌입했다고 밝혔다. 이는 이전 세대 대비 획기적인 성능 개선을 보여주는 것이다.
젠슨 황은 "애저에서 세계 최대 규모의 AI 슈퍼컴퓨터를 구축하고 있다"며 "전체 기술 스택에 걸친 양사의 공동 혁신으로 2년 만에 호퍼 대비 40배의 성능 향상을 달성했다"고 설명했다.
이번 파트너십은 엔비디아의 새로운 FP4 텐서 코어 아키텍처, 수냉 기술, 그레이스와 블랙웰 프로세서를 연결하는 고급 NVLink 기능을 활용한다. 이러한 하드웨어 혁신은 새로운 CUDA 알고리즘과 MS의 애저 인프라와 결합해 전례 없는 AI 성능 향상을 실현했다.
황 CEO는 정기적인 하드웨어 업그레이드의 중요성을 강조하며 "기술이 2년마다 40배씩 발전하는 상황에서는 매년 업그레이드하는 것이 바람직하다"고 말했다.
시장 영향
양사 CEO들은 소프트웨어 최적화가 구형 하드웨어에도 계속해서 혜택을 준다고 강조했다. 황 CEO는 "호퍼 대 호퍼 비교에서도 지난 2년간 40배 향상됐다"며 이는 '인플라이트 배칭'과 '추측성 디코딩' 같은 새로운 기술 덕분이라고 설명했다.
이번 제휴는 AI 학습을 넘어 다양한 컴퓨팅 워크로드 가속화로 확대된다. 황 CEO는 "양사 팀이 데이터 처리를 20배에서 50배까지 가속화하고 있으며, 비디오 트랜스코딩, 이미지 처리, 각종 모델 개발을 진행 중"이라고 밝혔다.
나델라 CEO는 이번 파트너십의 목표를 "달러당, 와트당 더 많은 토큰을 제공"하여 "어느 한 회사가 독자적으로는 달성할 수 없는 첨단 컴퓨팅 기술을 통해 세계를 발전시키는 것"이라고 요약했다.