TSMC·인텔, ASML 고가 반도체 장비 도입 놓고 고심

대만 TSMC(NYSE:TSM)와 경쟁 반도체 업체들이 ASML(NASDAQ:ASML)의 첨단 고개구수(High NA) 장비의 도입을 여전히 검토 중이다.

로이터통신은 화요일 ASML의 4억 달러에 달하는 고가 장비가 반도체 제조공장의 가장 비싼 장비임에도 불구하고 아직 속도와 효율성 측면에서 장점이 입증되지 않았다고 보도했다.

TSMC의 케빈 장은 가격을 이유로 A16 공정에 ASML 장비 도입을 승인하지 않았다.

대신 TSMC는 A16 공정에 기존 저개구수(Low-NA) EUV 장비를 활용해 스케일링 효과를 얻는 방안을 검토하고 있다.

인텔(NASDAQ:INTC)은 TSMC와의 경쟁력 강화와 파운드리 사업 부활을 위해 14A 공정에 고개구수 EUV 장비 도입을 검토 중이다. 다만 인텔은 고객사들이 기존의 검증된 기술을 계속 사용할 수 있다고 밝혔다.

ASML은 가장 첨단이자 고가인 이 반도체 장비 개발에 10년 이상의 투자를 진행했다고 설명했다.

이 장비는 코네티컷, 캘리포니아, 독일, 네덜란드에서 제조되며, 네덜란드 펠트호벤의 연구소에서 조립돼 테스트와 승인을 거친 후 다시 분해되어 출하된다.

ASML은 TSMC, 삼성전자(OTC:SSNLF), 인텔에 공급하기 위해 생산을 확대하고 있다.

또한 마이크론(NASDAQ:MU), SK하이닉스, 라피더스도 공급 대상으로 하고 있다.

주가 동향
수요일 마지막 거래에서 ASML 주가는 0.71% 하락한 751.44달러를 기록했다. TSMC는 0.18% 하락했다.