AMD 리사 수 CEO "MI355 AI칩, 엔비디아 B200·GB200과 정면 승부...고객들 대체 GPU 찾아"

리사 수 AMD(NASDAQ:AMD) CEO가 화요일 최신 AI칩 MI355의 생산이 본격화되고 있으며, 엔비디아(NASDAQ:NVDA)의 고성능 GPU에 대한 강력하고 확장 가능한 대안을 찾는 고객들 사이에서 인기를 얻고 있다고 밝혔다.

AI 수요 급증 속 MI355 약진

AMD의 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 리사 수는 6월부터 MI355 칩 생산을 시작했으며 3분기로 접어들면서 "생산이 크게 증가했다"고 밝혔다. 그는 고객들이 AMD의 데이터센터 GPU에 대한 관심이 커지고 있으며, MI355가 엔비디아의 B200 및 GB200 칩과 직접 경쟁하고 있다고 설명했다.

리사 수는 "MI355는 B200, GB200 제품군과 비교했을 때 매우 경쟁력이 있다"며 "고객들이 우리 제품을 대규모로 사용하고자 하는 강한 의지를 보이고 있다"고 말했다.

그는 이전 AI칩인 MI300이 초기에는 소규모 배치에 그쳤지만, MI355의 경우 AI 개발의 두 핵심 축인 추론과 학습 워크로드에서의 성능에 힘입어 수요가 더 광범위하다고 설명했다.

AMD, 다음 분기 이후 성장 목표

리사 수는 올해 하반기 동안 데이터센터 GPU 사업의 매출이 지속적으로 성장할 것으로 전망했다.

그는 "MI355와 우리의 AI 사업 기회에 대해 낙관적"이라며 "우리가 예상했던 궤도에 정확히 올라와 있다"고 말했다.

AMD는 MI355를 2026년 출시 예정인 차세대 MI400 시리즈로 가는 디딤돌로 보고 있다.

엔비디아와 AMD 칩 성능 비교

엔비디아가 미국의 수출 규제와 공급 부족으로 AI칩 시장에서 어려움을 겪는 가운데, AMD는 특히 인도와 UAE에서 유력한 도전자로 부상했다.

마이크로소프트(NASDAQ:MSFT)와 메타(NASDAQ:META) 같은 기술 대기업들은 여전히 최대 4만 달러에 달하는 엔비디아의 H100 칩을 선호하고 있다. 하지만 AMD의 MI300 시리즈는 더 저렴하고 전력 효율이 높은 대안을 제공하고 있다.

MI300X는 엔비디아 H100의 두 배인 192GB 메모리를 탑재했으며, MI350X의 예상 가격은 2만5000달러 수준이다.

AMD는 6월 ISC 2025에서 Instinct MI355X와 MI350X GPU를 공개했으며, FP4와 FP6 같은 저정밀도 포맷 지원을 통해 AI 추론 성능이 크게 향상됐다.

톰스하드웨어에 따르면 CDNA 4 아키텍처 기반의 이 칩들은 최대 8TB/s 대역폭을 가진 288GB HBM3E 메모리를 탑재했다.

수냉식 MI355X는 최대 1400W를 소비하며 FP4/FP6 작업에서 20.1 PFLOPS를 제공하고, 공랭식 MI350X는 1000W를 소비하며 18.45 PFLOPS를 달성한다.

두 제품 모두 엔비디아의 블랙웰 B300을 성능면에서 앞서지만 8-GPU 스케일링으로 제한되어 경쟁력에 영향을 미칠 수 있다. 실제 성능은 아직 확인이 필요하다고 보고서는 덧붙였다.

AMD 2분기 매출 전망치 상회

AMD는 2분기에 76억9000만 달러의 매출을 기록해 74억1000만 달러였던 애널리스트 예상치를 상회했다. 그러나 조정 후 주당순이익은 48센트로 예상치 49센트를 소폭 하회했다.

부문별로는 데이터센터 매출이 전년 대비 14% 증가한 32억 달러를 기록했다. 클라이언트와 게이밍 매출은 69% 급증한 36억 달러, 임베디드 매출은 4% 감소한 8억2400만 달러를 기록했다.

AMD는 3분기 매출이 약 87억 달러(±3억 달러)에 이를 것으로 전망했으며, 이는 81억5000만 달러였던 애널리스트 예상치를 상회하는 수준이다.

주가 동향: AMD 주가는 연초 이후 약 44.50% 상승했다. 그러나 시간외 거래에서는 6.34% 하락한 163.25달러를 기록했다.