삼성전자, 日 요코하마에 1700억원 투자...TSMC와 첨단 패키징 경쟁 본격화

삼성전자가 일본 요코하마에 250억엔(약 1700억원)을 투자해 첨단 칩 패키징 연구개발(R&D) 센터를 설립하며 대만 TSMC와의 패키징 시장 경쟁을 본격화한다.
글로벌 첨단 칩 패키징 시장은 2023년 345억달러에서 2032년 800억달러 규모로 성장할 것으로 전망된다.
한국경제신문이 수요일 보도한 바에 따르면, 2027년 3월 개소 예정인 이 연구소는 디스코, 나믹스, 라소낙 등 일본의 반도체 소재·장비 업체들과 도쿄대학교와의 협력을 강화하게 된다.
요코하마시는 이 프로젝트에 25억엔의 보조금을 지원할 예정이며, 연구소는 소매시설에서 R&D 공간과 시험생산라인으로 전환된 리프 미나토 미라이 빌딩에 들어설 예정이다.
삼성전자는 4만7710제곱미터 규모의 이 시설을 매입했으며, 도쿄대학교 연구진을 채용해 첨단 패키징 역량을 강화할 계획이다.
TSMC가 시장점유율 35.3%로 선두를 달리고 있는 가운데 삼성전자는 5.9%를 차지하고 있다. 최근 삼성전자는 테슬라의 AI6 칩 생산을 위한 1.............................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................