엔비디아 공급업체 SK하이닉스, AI 수요 급증에 HBM3E 반도체 양산 시작...주가 9% 급등

SK하이닉스(OTC:HXSCF) 주가가 목요일 9% 이상 급등했다. 이는 최신 고대역폭 메모리 칩 양산을 시작한 데 따른 것이다.SK하이닉스는 12층 구조의 HBM3E 칩을 출시했다. 이 칩은 기존 8층 버전보다 50% 더 높은 용량을 제공한다.이번 개발로 SK하이닉스는 인공지능 발전으로 인한 수요 증가에 대응하기 위한 경쟁에서 한발 앞서나갔다.엔비디아(NASDAQ:NVDA)의 주요 공급업체인 SK하이닉스는 연말까지 이 첨단 칩을 특정 고객사에 공급할 계획이다.삼성전자(OTC:SSNLF)는 지난 7월 올해 하반기에 HBM3E 12층 제품을 고객사에 공급하겠다고 발표한 바 있다. 마이크론 테크놀로지(NASDAQ:MU)도 이달 초 주요 업계 파트너사들에 양산 가능한 HBM3E 12층 제품을 검증용으로 출하 중이라고 밝혔다.최근 몇 개월간 SK하이닉스 주가는 큰 변동을 보였다. 지난주 모건스탠리가 메모리 업황 악화를 이유로 투자의견을 하향 조정하면서 SK하이닉스 주가는 2월 이후 최저치로............................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................