TSMC 계열사, 지정학적 리스크로 싱가포르 공장 조기 가동 추진

대만 TSMC(NYSE:TSM)의 계열사인 방가드 인터내셔널 세미컨덕터(VIS)가 지정학적 긴장 고조와 공급망 다변화 요구에 대응해 78억 달러 규모의 싱가포르 300mm 칩 공장 가동 시기를 앞당기는 방안을 검토 중이다.
블룸버그는 토요일 보도를 통해 방가드의 팡 로이 회장이 회사 행사에서 중국의 지속적인 대만 위협과 수요 급증으로 인해 당초 2027년 중순으로 예정됐던 공장 가동 시기를 2026년 말로 앞당길 계획이라고 밝혔다고 전했다.
네덜란드 기업 NXP 세미컨덕터(NASDAQ:NXPI)와의 이번 합작 투자는 양사가 자동차 및 산업용 반도체 공급을 확보하기 위한 전략적 조치다.
보도에 따르면 방가드는 24억 달러를 투자해 60%의 지분을, NXP는 16억 달러를 투자해 40%의 지분을 확보했다. 양사는 각각 19억 달러를 추가 투자했다. 이 합작 사업은 2029년까지 월 5만5000장의 300mm 웨이퍼 생산을 목표로 하고 있다.
방가드는 2024년 4분기에 싱가포르 공장 착공에 들.............................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................