엔비디아 도전장 내민 AI칩 스타트업 리보스, 5억달러 자금조달 추진

인텔(INTC) CEO 립부 탄이 지원하는 반도체 스타트업 리보스가 AI 하드웨어 시장에서 엔비디아(NVDA)에 도전장을 내밀었다. 더인포메이션에 따르면 리보스는 4억~5억달러 규모의 자금 조달을 추진 중이며, 기업가치 20억달러 이상을 목표로 하고 있다. 리보스는 이르면 2026년 출시를 목표로 AI 모델 구동용 GPU를 개발하고 있다. 이미 GPU의 물리적 설계를 완료했으며, TSMC(대만반도체)에서 제작한 칩에서 긍정적인 초기 결과를 얻은 것으로 알려졌다.

리보스는 주요 상장 반도체 기업과의 칩 판매 계약을 마무리 단계에 있으며, 향후 설계 협력 가능성도 열려있다. 또한 엔비디아의 CUDA 코드를 리보스 칩에서 효율적으로 구동할 수 있도록 변환하는 소프트웨어를 개발 중이다. 이를 통해 고객들이 더 낮은 비용으로 쉽게 전환할 수 있을 것으로 기대된다. 많은 AI 칩 스타트업들이 엔비디아의 긴밀한 하드웨어-소프트웨어 통합을 따라잡는 데 어려움을 겪고 있는 가운데, 리보스는 자사의 솔..............................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................