인텔 주가 급등... 첨단 패키징 기술의 중요성 부각

칩 제조업체 인텔(INTC)은 수개월째 회복 모드에 있으며, 최근 인텔의 희망은 대부분 파운드리 사업에서 나오는 새로운 수익에 달려 있다. 이는 최근 시작된 대규모 지출을 정당화하기 위한 것이다. 일부에서는 첨단 패키징 사업이 인텔을 되살릴 뿐만 아니라 미국에 칩 생산의 새로운 우위를 제공할 완벽한 방법으로 보고 있다. 이는 투자자들에게 이례적으로 고무적이었으며, 월요일 오후 거래에서 주가는 3% 이상 급등했다.

인텔의 과거 반도체 노드 제조 노력은 다소 엇갈린 성과를 보였으며, 심지어 일부 칩 제조 기능을 경쟁사에 아웃소싱하기도 했다. 그러나 이제 인텔은 첨단 패키징에 집중함으로써 상황을 크게 반전시킬 수 있을 것으로 보인다. 현재 대만 반도체(TSM)와 같은 인텔의 주요 경쟁사들은 4nm 웨이퍼를 생산할 수 있다. 그러나 웨이퍼는 패키징을 위해 대만으로 다시 운송되어야 한다.

그러나 약 2년 전부터 인텔은 이에 대해 조용히 조치를 취하기 시작했다고 보도는 전한다. 인텔은 뉴멕시코 사.....................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................


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