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어플라이드머티리얼즈(Applied Materials, NASDAQ:AMAT)가 반도체 조립장비 제조업체인 BE 세미컨덕터 인더스트리즈(베시)의 지분 9%를 인수했다고 화요일 발표했다.
이번 거래의 구체적인 금액은 공개되지 않았다.
어플라이드머티리얼즈와 베시는 2020년부터 성공적인 협력관계를 유지해왔으며, 최근 다이 기반 하이브리드 본딩을 위한 완전 통합 장비 솔루션 공동 개발 계약을 연장했다.
하이브리드 본딩은 더욱 에너지 효율적인 반도체 칩 개발을 위한 첨단 패키징의 핵심 기술로 부상하고 있다.
양사는 향후 수년간 대량 생산 체제로 전환하는데 필요한 모든 기능을 갖춘 통합 하이브리드 본딩 시스템을 공동 개발했다. 이 시스템은 어플라이드머티리얼즈의 프론트엔드 웨이퍼 및 칩 처리 기술과 베시의 다이 배치, 인터커넥트, 조립 솔루션의 정확성과 속도를 결합했다.
어플라이드머티리얼즈는 추가 지분 매입 계획이 없으며, 베시 이사회 진출도 추진하지 않을 것이라고 밝혔다.
1월 26일 기준 어플라이드머티리얼즈의 현금 및 현금성자산은 82억 달러를 기록했다.
어플라이드머티리얼즈는 2분기 매출이 67억~75억 달러에 이를 것으로 전망했다. 이는 시장 전망치인 72.1억 달러와 비슷한 수준이다. 조정 주당순이익(EPS)은 2.12~2.48달러로 예상되며, 이는 시장 전망치 2.30달러와 유사하다.
골드만삭스의 토시야 하리 애널리스트는 어플라이드머티리얼즈가 웨이퍼 팹 장비 시장에서 장기적으로 시장점유율을 확대할 것으로 전망했다.
키뱅크의 스티브 바거 애널리스트는 중국과의 신규 무역 제한으로 2025 회계연도에 약 4억 달러의 영향이 있을 것으로 예상했다.
주가 동향: 화요일 마지막 거래에서 AMAT 주가는 0.55% 상승한 145.32달러를 기록했다.