젠슨 황 엔비디아(NVDA) CEO가 금요일 중국용 신규 반도체 칩 개발과 관련해 미국 정부와 협의 중이라고 밝혔다. 다만 판매를 위해서는 미국의 승인이 필요하다고 덧붙였다. 대만 방문 중 황 CEO는 중국의 인공지능(AI) 데이터센터용 반도체 'B30A' 개발을 제안했다고 확인했다.
황 CEO는 "결정권은 우리에게 없다"며 미국 당국과의 협의가 초기 단계라고 설명했다. B30A는 엔비디아의 H20 칩의 뒤를 잇는 제품이다. H20는 수개월간의 판매 중단 이후 최근에야 중국 판매 승인을 다시 받았다. 현재 H20 판매에는 15%의 미국 관세가 부과되며, 이는 경쟁사 AMD의 MI380 프로세서에도 동일하게 적용된다.
B30A는 엔비디아의 블랙웰 기술을 기반으로 하지만, 최상위 모델인 B300 칩의 절반 수준의 성능으로 설계됐다. 이는 미국의 국가안보 규정으로 중국 수출이 금지된 최고급 반도체보다 낮은 수준의 기술이다.
중국 국가인터넷정보판공실은 엔비디아 칩이 추적이나 원격 종료 위험을 포함한 '심각한 보안 문제'를 야기할 수 있다고 우려를 제기했다. 황 CEO는 이러한 주장을 일축하며 H20에는 '백도어'가 없으며, 엔비디아는 중국 측의 우려를 해소하기 위해 노력하고 있다고 밝혔다.
협상 결과에 따라 엔비디아의 중국 시장 B30A 출시 여부가 결정될 전망이다. 현재 엔비디아는 미국의 규제, 중국의 반발, AI 칩 수요 증가 사이에서 균형을 맞추고 있는 상황이다.
월가는 엔비디아 주식에 대해 지난 3개월간 매수 35건, 보유 3건, 매도 1건을 기록하며 강력 매수 의견을 제시했다. 또한 엔비디아의 주당 목표주가는 197.89달러로, 현재 가격 대비 13.09%의 상승 여력이 있는 것으로 분석됐다.