브로드컴 주가... 시스코가 AI 네트워킹 칩 출시하고 마이크로소프트·알리바바 고객 확보하며 상승세

미국 반도체 공급업체 브로드컴 (AVGO) 주가가 수요일 오후 상승세를 보였다. AI 네트워킹 경쟁업체인 시스코 (CSCO)가 광범위한 거리에 분산된 AI 데이터센터를 연결하는 새로운 칩과 라우터 시스템을 출시했기 때문이다. 새로운 칩은 2023년 4월 출시된 제리코3-AI 네트워킹 칩과 같은 브로드컴의 제품과 경쟁하게 된다.

수요일 오후 2시 12분 기준으로 두 회사의 주가는 모두 약 2% 상승했다.

시스코의 새로운 칩, 데이터센터 병목현상 해결 목표

실리콘 원 P200 칩이라고 불리는 시스코의 새로운 AI 칩은 수요일 함께 출시된 새로운 라우터 시스템을 구동하도록 설계됐다. 새로운 라우터는 시스코 8223이라고 불리며, 시스코는 이 제품이 "데이터센터 간 AI 워크로드의 집중적인 트래픽을 위해 구축됐다"고 밝혔다.

네트워킹 하드웨어 및 소프트웨어 제조업체는 두 기술 모두 AI 회사들이 분리된 데이터센터를 동기화해 AI 워크로드를 향상시키려 할 때 직면하는 "병목현상을 해결"하도록 설계됐다고 언급했다. 회사는 8223을 전력 효율적이고 확장 가능하며, 비용이 많이 드는 하드웨어 업그레이드 없이도 새로운 네트워크 프로토콜과 표준을 지원할 수 있는 내장 기능을 갖췄다고 설명했다.

시스코의 마틴 룬드 부사장은 "AI 컴퓨팅이 가장 큰 데이터센터의 용량조차 넘어서고 있어, 수백 마일 떨어진 데이터센터들의 안정적이고 보안이 확보된 연결이 필요하다"고 말했다.

브로드컴, 새로운 스위칭 칩 출하 시작

시스코의 새로운 제품들은 딥 버퍼링 기술을 탑재했다. 이는 AI 데이터센터 간의 예측 불가능한 데이터 버스트를 흡수해 패킷 손실을 방지하고 물리적 위치 차이에도 불구하고 지속적인 데이터 흐름을 유지하는 기능이다.

회사는 첫 번째 하이퍼스케일러들에게 새로운 제품 출하를 시작했다고 밝혔다. 하이퍼스케일러는 고수준 AI 워크로드에 참여하는 회사들로, 마이크로소프트 (MSFT), 알리바바 (BABA), 루멘 (LUMN) 등의 클라우드 컴퓨팅 부문으로부터 지속적인 후원을 받고 있다.

한편 브로드컴도 수요일 AI 네트워킹 향상을 위해 설계된 3세대 스위칭 칩인 토마호크 6-데이비슨의 출하를 시작했다. 이 칩은 분산된 데이터센터들 간에 대용량 데이터의 빠른 이동을 촉진해 분산된 데이터센터 간 네트워킹을 지원한다.

매수할 최고의 반도체 주식은?

칩이 인공지능 혁신을 제공하는 데 필요한 AI 워크로드 수요를 충족하기 위해 AI 데이터센터 개발에서 핵심 역할을 계속하고 있는 가운데, 매수할 최고의 반도체 주식이 무엇인지 아는 것은 여전히 중요하다. 팁랭크스 주식 비교 도구가 이와 관련해 일부 통찰을 제공한다. 아래 그래픽을 참조하기 바란다.

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