AMD와 구글, AI 칩 생산 위해 삼성 텍사스 공장 활용

어드밴스드 마이크로 디바이시스 (AMD)와 알파벳 (GOOGL)이 삼성전자 (SSNLF)와 제조 협력 논의를 진행 중이며, 텍사스에서 차세대 칩을 생산할 계획이다. 두 회사는 삼성의 텍사스주 테일러 신규 공장을 활용해 2나노미터 칩을 제조하는 방안을 검토하고 있다. 이 칩은 2026년 공장 가동 시점에 가장 앞선 기술로 평가받을 것으로 예상된다.

이유는 간단하다. 대만의 규정상 타이완 반도체 제조 (TSM)는 최첨단 칩 제조 기술을 해외로 수출할 수 없다. 이 정책은 미국 시장에 공백을 만들고 있으며, 삼성이 이 공간을 채우기 위해 나서고 있다.

대만 정책이 경쟁사에 기회 제공

TSMC는 전 세계 파운드리 시장의 약 71%를 장악하고 있다. 하지만 대만의 'N-2' 규정을 준수해야 한다. 이는 해외에서 생산할 수 있는 칩이 대만 내 최고 기술보다 최소 두 세대 뒤처진 것이어야 함을 의미한다. TSMC는 2027년까지 애리조나에서 3나노미터 칩을 생산할 예정이지만, 대만 밖에서는 2나노미터 칩을 제공하지 않을 것이다.

동시에 첨단 칩 수요는 높다. TSMC 최고경영자는 최근 회사의 최상급 칩 공급이 수요의 약 3분의 1 수준이라고 밝혔다. 애플 (AAPL)은 이미 2026년 TSMC의 2나노미터 생산량 중 거의 절반을 확보했다. 엔비디아 (NVDA)는 2027년에 합류할 것으로 예상된다. 이는 다른 기업들에게 제한된 공간만 남기며, 삼성이 이 틈새를 노리고 있다.

삼성 텍사스 공장 추진력 확보

삼성의 텍사스주 테일러 공장은 2026년 중반 건설 완료를 목표로 순조롭게 진행 중이다. 회사는 같은 해 후반 2나노미터 칩 생산을 시작할 것으로 예상한다. 최근 보도에 따르면 삼성의 칩 수율은 55~60%에 도달했다. 올해 초 수율이 30% 미만이었던 점을 고려하면 꾸준한 개선세를 보이고 있다.

삼성은 이미 테슬라 (TSLA)와 165억 달러 규모의 계약을 체결해 AI6 칩을 생산하기로 했다. 이 칩은 테슬라의 차세대 자율주행 기능을 구동할 예정이다. 이 외에도 삼성은 애플 이미지 센서용 칩, 구글 맞춤형 칩, 중국 기업을 위한 맞춤형 채굴 칩도 생산하고 있다.

AMD와 구글 모두 삼성의 텍사스 공장을 방문했다. AMD는 이미 삼성의 새로운 2나노미터 공정을 테스트하고 있다. 구글의 칩 팀도 삼성과 물량 계획을 논의했다.

삼성의 텍사스 공장은 개장 시 미국 내에서 2나노미터 칩 생산을 제공할 수 있는 유일한 시설이 될 수 있다. 이는 AI 및 클라우드 인프라 확장 경쟁을 벌이는 미국 기술 기업들에게 핵심 자산이 된다.

AMD와 구글에게 삼성 활용은 TSMC 의존도를 낮출 수 있다. 또한 미국 내에서 더 많은 첨단 칩 생산을 확보하려는 미국 정부의 목표 달성에도 도움이 된다. TSMC가 여전히 성능과 규모 면에서 선두를 달리고 있지만, 삼성은 특히 단기적으로 미국 내에서 최상급 칩이 필요한 기업들에게 확실한 차선책으로 자리매김하고 있다.

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