CES 2026은 1월 6일부터 1월 9일까지 라스베이거스에서 열리며, 주요 기조연설은 1월 5일로 예정되어 있다. 올해는 미국 최대 기술 기업들의 신규 칩, AI 도구, 고성능 PC에 초점이 맞춰진다.
인텔(INTC)은 이번 주를 시작하며 코어 울트라 시리즈 3로 브랜드화된 새로운 팬서 레이크 칩을 출시한다. 이 칩은 인텔이 18A 공정으로 제작한 첫 제품으로, 회사는 이를 2나노미터 규모에 해당한다고 밝혔다. 인텔은 기존 모델 대비 CPU와 GPU 속도가 최대 50% 향상되었다고 주장한다. 또한 이 칩은 새로운 코어 설계, 강화된 그래픽, AI PC를 겨냥한 낮은 전력 소비를 포함한다. 이에 따라 이번 출시는 인텔이 제품 경쟁력을 개선하려는 노력의 핵심 단계로 평가받고 있다.
같은 날 오후, 엔비디아(NVDA) CEO 젠슨 황은 태평양 표준시 오후 1시에 기조연설을 진행한다. 그의 발표는 데이터센터, 클라우드 도구, 소비자 기기 전반의 AI에 초점을 맞출 것으로 예상된다.
이후 어드밴스드 마이크로 디바이시스(AMD) CEO 리사 수는 태평양 표준시 오후 6시 30분에 연설한다. 그녀의 발표는 AI 성장과 연계된 라이젠 칩, 라데온 그래픽, EPYC 서버 부품을 다룰 것으로 예상된다. 이들 발표는 AI가 2026년 칩 제조업체들의 핵심 주제로 남아 있음을 보여준다.
전반적으로 CES 2026은 칩 제조업체와 하드웨어 기업들이 동일한 명확한 방향으로 나아가고 있음을 보여준다. CPU, GPU, PC 전반에 걸쳐 AI 속도, 전력 절감, 광범위한 활용 사례에 초점이 맞춰져 있다. 동시에 디스플레이 제조업체들은 프리미엄 수요를 지원하기 위해 색상과 밝기를 강화하고 있다.
투자자들에게 이번 행사는 2026년 제품 계획과 지출 우선순위가 어디로 향하고 있는지에 대한 명확한 스냅샷을 제공한다.
우리는 팁랭크스 비교 도구를 사용하여 세 종목을 나란히 배치하고 각 종목과 칩 산업 전반에 대한 심층적인 분석을 수행했다.
