엔비디아·AMD·브로드컴 주가 대결...2026년 AI 칩 전쟁 격화

2026년 AI 칩 시장은 공식적으로 단독 선두 체제에서 데이터센터 패권을 놓고 벌이는 3파전으로 전환됐다. 엔비디아(NVDA)가 곧 출시될 베라 루빈 아키텍처로 계속 선두를 달리고 있는 가운데, 경쟁사인 AMD(AMD)와 브로드컴(AVGO)은 개방형 표준 하드웨어와 맞춤형 실리콘 영역에서 공격적으로 영토를 확장하고 있다.

또한 하반기로 예정된 신규 하드웨어 출시를 앞두고, 시장의 초점은 단순히 더 많은 성능을 확보하는 것에서 대규모 AI 추론을 위한 최고의 와트당 성능을 달성하는 것으로 이동하고 있다.

엔비디아의 '루빈'과 200억 달러 규모 그록 계약

엔비디아는 여전히 업계 선두주자로서 경쟁사들이 따라잡기 어려운 연간 출시 주기를 유지하고 있다. 곧 출시될 베라 루빈 하드웨어는 루빈 GPU와 새로운 맞춤형 ARM 기반 베라 CPU인 '올림푸스'로 구동되며, 대규모 컨텍스트 처리를 위해 설계됐다. 이를 통해 현재 블랙웰 세대를 훨씬 능가하는 속도로 비디오 생성 및 복잡한 코딩과 같은 작업을 처리할 수 있다.

AI 추론, 즉 모델을 단순히 훈련시키는 것이 아니라 실행하는 과정에서 선두를 더욱 공고히 하기 위해, 엔비디아는 최근 스타트업 그록과 200억 달러 규모의 라이선스 계약을 체결하여 업계 최고의 추론 인재와 기술을 사실상 흡수했다.

더욱이 투자자들은 3월 GTC 행사에 주목하고 있으며, 이 자리에서 젠슨 황 CEO가 루빈 출시에 대한 최종 로드맵을 제시할 것으로 예상된다. 주가가 이미 지난 1년간 35% 상승한 가운데, 시장은 블랙웰에서 루빈으로의 원활한 전환을 가격에 반영하고 있다. 그록의 저지연 기술 통합은 점점 더 중요해지는 실시간 AI 서비스 시장에서 경쟁사들이 입지를 확보하는 것을 막을 수 있는 전략적 '해자'로 평가받고 있다.

AMD의 '헬리오스'와 개방형 표준 추진

어드밴스드 마이크로 디바이시스는 '헬리오스' 랙 규모 아키텍처에 힘입어 데이터센터 부문에서 가장 강력한 한 해를 보내고 있다. 2026년 3분기 배치 예정인 헬리오스 랙은 AMD의 MI450 시리즈 GPU 72개를 수용하도록 설계됐다. 엔비디아의 폐쇄형 시스템과 달리, 헬리오스는 메타와 공동 개발한 '오픈 랙 와이드' 표준을 기반으로 구축되어 벤더 종속을 피하고자 하는 하이퍼스케일러들에게 매력적인 옵션이 되고 있다. 오라클은 이미 이 칩 5만 개를 배치하기로 약속했으며, 오픈AI도 주요 초기 고객으로 등재되어 있다.

2026년 AMD의 성공은 이러한 대규모 클러스터의 원활한 실행에 달려 있다. 헬리오스 랙이 오픈소스 네트워킹의 유연성을 제공하면서 엔비디아의 성능과 맞먹을 수 있다면, AMD는 시장 점유율에서 상당한 변화를 볼 수 있을 것이다. 지난 12개월간 주가가 78% 상승한 가운데, 투자자들은 AMD의 개방형 철학이 마침내 세계 최대 클라우드 제공업체들에게 공감을 얻고 있다고 확신하고 있다.

브로드컴과 맞춤형 실리콘 급증

브로드컴은 다른 기업들을 위해 맞춤형 AI 칩을 설계함으로써 독특한 위치를 차지하고 있으며, 가장 주목할 만한 것은 구글의 TPU다. 2026년의 큰 이슈는 이러한 칩이 앤트로픽과 같은 외부 고객으로 확대되는 것이며, 앤트로픽은 총 210억 달러 규모의 주문을 발주했다. 표준 GPU보다 낮은 총소유비용을 제공함으로써, 브로드컴의 맞춤형 실리콘은 수조 개의 매개변수 모델을 훈련하는 기업들에게 실행 가능한 대안이 되고 있다.

그러나 이러한 성장에는 위험이 따른다. AI 시스템이 브로드컴 매출에서 더 큰 비중을 차지하게 되면서, 증권가는 잠재적인 마진 압박을 주시하고 있다. 시장은 또한 오픈AI와의 10기가와트 규모 계약 소문에 대한 확인을 기다리고 있으며, 이는 브로드컴을 맞춤형 AI 인프라의 최고 파트너로 더욱 확고히 할 것이다. 현재로서는 '아이언우드' TPU 랙이 엔비디아의 지배력에 맞서는 브로드컴의 가장 강력한 무기로 남아 있다.

핵심 요약

핵심 요약은 'AI 세금'이 맞춤화와 개방형 표준에 의해 도전받고 있다는 것이다. 2026년의 승자는 단순히 가장 빠른 칩을 가진 기업이 아니라, 대규모로 모델을 실행하는 가장 효율적인 방법을 제공하는 기업이 될 것이다. 엔비디아의 통합 루빈 스택이든 AMD의 유연한 헬리오스 랙이든, 향후 12개월이 어떤 아키텍처가 글로벌 AI 팩토리의 청사진이 될지를 결정할 것이다.

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