편집자 주: 이 기사는 엔비디아 대변인의 답변을 포함해 업데이트되었습니다.
엔비디아(Nvidia Corporation, NASDAQ:NVDA)가 설계 문제로 인해 차세대 AI칩 생산에 차질을 빚고 있는 것으로 전해졌다. 이번 차질은 메타플랫폼스(Meta Platforms Inc., NASDAQ:META), 알파벳(Alphabet Inc., NASDAQ:GOOG, GOOGL)의 구글, 마이크로소프트(Microsoft Corporation, NASDAQ:MSFT) 등 주요 고객사에 영향을 미칠 것으로 예상된다.
지난주 IT 전문매체 더인포메이션(The Information)은 칩 생산과 서버 하드웨어 관련 익명의 소식통 2명을 인용해 이같이 보도했다.
블룸버그에 따르면 이번 지연으로 인해 블랙웰(Blackwell) 시리즈 고급 AI칩 모델의 출하가 3개월 이상 늦춰질 수 있다.
익명의 마이크로소프트 직원과 또 다른 소식통에 따르면 엔비디아는 이번 주 초 마이크로소프트에 지연 사실을 통보했다. 이에 따라 블랙웰 시리즈의 대규모 출하는 2025년 1분기에나 가능할 것으로 예상된다.
엔비디아는 지난 3월 블랙웰 칩 시리즈를 공개했다. 이는 생성형 AI 애플리케이션 가속을 위해 설계된 이전 플래그십 AI칩인 그레이스 호퍼 슈퍼칩(Grace Hopper Superchip)의 후속 모델이다.
엔비디아는 고객사와의 소통에 대해 언급을 거부했지만, 대변인은 "생산이 올해 하반기에 본격화될 예정"이라고 밝혔다.
엔비디아 대변인은 자사의 호퍼(Hopper) 아키텍처에 대한 논의와 관련해 벤징가에 "이전에 언급했듯이 호퍼에 대한 수요가 매우 강하고, 블랙웰 샘플링이 광범위하게 시작됐으며, 생산은 하반기에 본격화될 예정"이라며 "그 외의 소문에 대해서는 언급하지 않겠다"고 전했다.
이번 지연은 엔비디아의 AI칩 수요가 급증하는 시기에 발생했다. 지난달 AI 인프라 스타트업 코어위브(CoreWeave)의 공동 창업자이자 CEO인 마이크 인트레이터(Mike Intrator)는 엔비디아 AI칩에 대한 "끊임없는" 수요를 강조한 바 있다.
인트레이터는 당시 "우리가 목격하고 있는 시장은 - 우리는 이 인프라에 대한 실제 수요와 매우 밀접한 관계에 있습니다 - 끊임없습니다. 지난 2년 반 동안 심각한 불균형 상태에 있었습니다"라고 말했다.
앞서 엔비디아가 미국의 수출 제한 속에서 중국 시장을 위한 새로운 버전의 플래그십 AI칩을 개발 중이라는 보도도 있었다. 'B20'으로 명명된 이 칩은 블랙웰 시리즈의 일부로, 올해 후반기에 양산될 예정이었다.
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