대만 TSMC, 30조원 설비투자 승인... AI 수요 힘입어 85% 주가 상승

대만 반도체 제조업체 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co)의 이사회가 292억 6200만 달러(약 30조원) 규모의 자본 지출을 승인했다고 타이페이 타임스가 보도했다.이 자금은 칩 제조 공정 기술 향상과 첨단 및 성숙 패키징 기술 생산능력 확대에 사용될 예정이다. 또한 새로운 팹(반도체 공장) 건설과 제조 시설 설치도 지원한다. TSMC는 엔비디아와 애플의 주요 공급업체다.TSMC는 아직 평판 디스플레이 제조업체 이놀룩스(Innolux Corp)의 유휴 공장 인수에 대한 논의 내용을 공개하지 않았다. 이놀룩스에 따르면 유휴 공장 제조 장비의 약 60%를 팬아웃 패널레벨 패키징(FOPLP) 기술용으로 전환할 수 있다고 한다.TSMC의 웨이 쯔징(C.C. Wei) 회장은 이전에 투자자들에게 패널레벨 팬아웃 기술을 탐색 중이며, 이 기술이 3년 내에 성숙 단계에 도달할 것으로 예상한다고 밝혔다.TSMC는 7월에 올해 새로운 시설과 장비에 280억-.........................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................