대만 TSMC, 30조원 설비투자 승인... AI 수요 힘입어 85% 주가 상승

대만 반도체 제조업체 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co)의 이사회가 292억 6200만 달러(약 30조원) 규모의 자본 지출을 승인했다고 타이페이 타임스가 보도했다.

이 자금은 칩 제조 공정 기술 향상과 첨단 및 성숙 패키징 기술 생산능력 확대에 사용될 예정이다. 또한 새로운 팹(반도체 공장) 건설과 제조 시설 설치도 지원한다. TSMC는 엔비디아와 애플의 주요 공급업체다.

TSMC는 아직 평판 디스플레이 제조업체 이놀룩스(Innolux Corp)의 유휴 공장 인수에 대한 논의 내용을 공개하지 않았다. 이놀룩스에 따르면 유휴 공장 제조 장비의 약 60%를 팬아웃 패널레벨 패키징(FOPLP) 기술용으로 전환할 수 있다고 한다.

TSMC의 웨이 쯔징(C.C. Wei) 회장은 이전에 투자자들에게 패널레벨 팬아웃 기술을 탐색 중이며, 이 기술이 3년 내에 성숙 단계에 도달할 것으로 예상한다고 밝혔다.



TSMC는 7월에 올해 새로운 시설과 장비에 280억-320억 달러를 투자할 계획이라고 밝혔다. 또한 이사회는 TSMC 애리조나 공장에 최대 75억 달러의 추가 자본 투자를 승인했다.

TSMC는 인공지능(AI) 붐의 혜택을 계속 누리고 있으며, 지난 12개월간 주가가 85% 이상 상승했다. 회사는 7월에 45%의 매출 성장을 보고했으며, 블룸버그에 따르면 애널리스트들은 TSMC의 3분기 매출이 최소 37% 증가할 것으로 예상하고 있다.

모건스탠리는 TSMC를 '최고 선택'으로 꼽으며, 그 이유로 품질, 방어적 특성, 매력적인 밸류에이션을 들었다.

투자자들은 SPDR MSCI ACWI ex-US ETF와 SPDR NYSE Technology ETF를 통해 TSMC에 투자할 수 있다.

주가 동향: TSMC 주식은 수요일 장 전 거래에서 0.41% 하락한 171.63달러에 거래되고 있다.