엔비디아 신형 블랙웰 칩에 맞서는 AMD... 리사 수 CEO "AI 경쟁의 끝이 아닌 시작"

엔비디아(NASDAQ:NVDA)의 차세대 블랙웰 시스템에 맞서기 위해 AMD(NASDAQ:AMD)의 차세대 칩이 2025년 하반기에 출시될 예정이다.AMD는 목요일 엔비디아의 신형 블랙웰 시스템과 경쟁할 차세대 MI350 칩 계획을 공개했다. 이 칩은 2025년 하반기 출하가 예상된다.AMD에 따르면 CDNA 4 아키텍처 기반의 인스팅크트 MI350 시리즈 가속기는 CDNA 3 기반 전작 대비 최대 35배 향상된 추론 성능을 제공할 것으로 예상된다.MI350 시리즈는 또한 가속기당 최대 288GB의 HBM3E 메모리를 탑재해 메모리 용량 면에서도 선두를 유지할 계획이다.AMD의 리사 수 CEO는 향후 10년 내 AMD를 '엔드투엔드 AI 리더'로 만들겠다는 비전을 밝혔다고 파이낸셜타임스가 보도했다.리사 수는 "매우 야심찬 목표를 가져야 한다"며 "이것은 AI 경쟁의 끝이 아닌 시작"이라고 말했다.AI 칩 판매에서 엔비디아에 뒤처져 있지만 AMD는 기성 AI 칩 제공 경쟁에서 엔비디아...........................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................