엔비디아 신형 블랙웰 칩에 맞서는 AMD... 리사 수 CEO "AI 경쟁의 끝이 아닌 시작"

엔비디아(NASDAQ:NVDA)의 차세대 블랙웰 시스템에 맞서기 위해 AMD(NASDAQ:AMD)의 차세대 칩이 2025년 하반기에 출시될 예정이다.

AMD는 목요일 엔비디아의 신형 블랙웰 시스템과 경쟁할 차세대 MI350 칩 계획을 공개했다. 이 칩은 2025년 하반기 출하가 예상된다.

AMD에 따르면 CDNA 4 아키텍처 기반의 인스팅크트 MI350 시리즈 가속기는 CDNA 3 기반 전작 대비 최대 35배 향상된 추론 성능을 제공할 것으로 예상된다.

MI350 시리즈는 또한 가속기당 최대 288GB의 HBM3E 메모리를 탑재해 메모리 용량 면에서도 선두를 유지할 계획이다.

AMD의 리사 수 CEO는 향후 10년 내 AMD를 '엔드투엔드 AI 리더'로 만들겠다는 비전을 밝혔다고 파이낸셜타임스가 보도했다.

리사 수는 "매우 야심찬 목표를 가져야 한다"며 "이것은 AI 경쟁의 끝이 아닌 시작"이라고 말했다.

AI 칩 판매에서 엔비디아에 뒤처져 있지만 AMD는 기성 AI 칩 제공 경쟁에서 엔비디아의 가장 근접한 경쟁자로 부상했다. 회사는 2027년까지 AI 칩의 총 주소 지정 가능 시장이 4000억 달러에 이를 것으로 전망하고 있다.

리사 수는 "처음에는 그 수치가 정말 큰 것으로 여겨졌다"며 "하지만 AI 인프라에 대한 엄청난 수요로 인해 사람들이 우리의 큰 수치에 동의하고 있다"고 말했다.

같은 날 'Advancing AI 2024' 행사에서 AMD는 5세대 AMD EPYC 서버 CPU, AMD 인스팅크트 MI325X 가속기, AMD 펜산도 살리나 DPU 등 여러 고성능 컴퓨팅 솔루션을 출시했다.

한편 엔비디아는 차세대 블랙웰 GPU 플랫폼으로 주목받고 있다. 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 이전에 블랙웰이 전면 생산 중이며 계획대로 진행되고 있다고 확인했으며, 이 플랫폼에 대한 수요를 "미쳤다"고 표현했다.

이는 엔비디아 고객들이 이번 분기에 블랙웰 시스템을 출시할 준비를 하고 있는 것과 맞물린다. 마이크로소프트는 이번 주 초 새로운 GB200 칩을 고객에게 제공하는 첫 번째 클라우드 제공업체가 되었다고 발표했다.

이전에는 젠슨 황이 CES 2025에서 기조연설을 할 예정이라고 보도되었다. 이 행사의 시기는 2025년 출시 예정인 엔비디아의 차세대 GPU에 대한 추측과 일치한다.

또한 엔비디아가 블랙웰 아키텍처 기반의 데스크톱 GPU를 포함한 RTX 50 시리즈에 대한 업데이트를 제공할 것으로 예상된다.