마블, 차세대 3nm 기술 선보여... AI 시스템 데이터 속도 2배로

마블 테크놀로지(Marvell Technology, Inc)(NASDAQ:MRVL)가 10월 15일부터 17일까지 샌호세 컨벤션 센터에서 열린 OCP 글로벌 서밋에서 최첨단 3nm PCIe Gen 7 연결 기술을 선보였다.

새로운 PCIe Gen 7은 이전 세대에 비해 데이터 전송 속도를 2배로 높여 AI 기반 서버 플랫폼, CXL 시스템, 범용 서버 내 컴퓨팅 패브릭의 더욱 효율적인 확장을 가능케 했다.

마블은 널리 채택된 PAM4 기술을 기반으로 가속화된 인프라 실리콘 플랫폼을 활용해 AI 데이터 센터의 고대역폭 광학 및 구리 연결을 처리하는 종합적인 인터커넥트 포트폴리오를 구축했다.

PCIe Gen 6 타이머 발표에 이은 PCIe Gen 7의 도입으로 마블은 이더넷을 넘어 PCIe, CXL, 독점 컴퓨팅 패브릭 링크로 광학 및 구리 인터커넥트 포트폴리오를 확장해 고성능 AI 클러스터와 차세대 서버 시스템을 지원한다.

3nm 제조 기술을 사용한 마블의 PCIe Gen 7 SerDes는 성능을 유지하면서도 전력 소비를 줄여 차세대 AI 슈퍼클러스터와 하이퍼스케일 데이터 센터의 핵심 역할을 할 것으로 보인다.

이번 주 마블은 또한 메타 플랫폼스(Meta Platforms Inc)(NASDAQ:META)와 협력해 데이터 센터 성능을 높이는 맞춤형 5nm 네트워크 컨트롤러 FBNIC를 개발 중이라고 밝혔다.

그러나 키뱅크의 애널리스트 존 빈은 최근 아시아 지역 조사 결과를 바탕으로 마블이 차세대 아마존닷컴(Amazon.Com Inc)(NASDAQ:AMZN) AWS 트레이니움 3의 알칩으로의 시장 점유율 손실, 알파벳(Alphabet Inc)(NASDAQ:GOOG)(NASDAQ:GOOGL) 구글의 2세대 액시온 ARM CPU, 엔비디아(Nvidia Corp)(NASDAQ:NVDA)의 1.6T 광학 DSP 개발로 인해 취약해질 수 있다고 지적했다.