엔비디아 공급업체 TSMC, MS·아마존 AI 수요 급증에 첨단 칩 패키징 생산능력 2배 확대

대만 반도체제조사(TSMC)가 첨단 패키징 생산능력을 2배로 늘릴 계획이다. 이는 엔비디아와 마이크로소프트, 아마존, 알파벳 등 주요 기업들의 인공지능(AI) 칩 수요가 증가함에 따른 조치다.

TSMC의 첨단 패키징 기술인 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)에 대한 수요가 급증하고 있다. 특히 AI 칩 제조업체와 클라우드 서비스 제공업체들의 수요가 크게 늘어난 것으로 CNA가 보도했다.

TSMC는 2025년까지 생산능력을 2배로 늘릴 예정이며, 엔비디아가 전체 생산능력의 50% 이상을 차지할 것으로 전망된다.

TSMC는 생산을 확대하고 있지만, 첨단 패키징에 대한 수요는 여전히 공급을 초과하고 있다. 회사 측은 2025년까지 CoWoS 생산능력을 2배로 늘릴 계획이라고 밝혔다.

주목할 만한 점은 TSMC의 미국 애리조나 공장이 주요 패키징 및 테스트 기업인 앰코(Amkor)와 협력해 첨단 패키징 생산을 확대할 예정이라는 것이다. 이는 AI와 AI 칩 제조업체들의 증가하는 수요에 대응하기 위한 조치다.

TSMC의 CoWoS 생산능력 2배 확대 결정은 엔비디아가 AI 분야에서 큰 진전을 보이며 최근 다우존스 산업평균지수에서 인텔을 대체한 시점과 맞물린다. 이는 엔비디아의 영향력 증대와 AI 기술에 대한 수요 증가를 보여준다.

한편 TSMC는 최근 태풍 콩레이로 인한 대만 내 사업장 운영 중단 등의 어려움을 겪었다.

또한 TSMC의 3나노미터 기술 발전은 애플의 최근 M4 프로 및 M4 맥스 칩 출시에서도 확인할 수 있듯이 반도체 산업에서 TSMC의 역할이 매우 중요함을 다시 한번 강조하고 있다.

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