中 SMIC, ASML 없이 5나노 칩 제조 성공...팔리하피티야 "美, 기술 우위 지켜야"

중국이 극자외선(EUV) 리소그래피 장비 없이 5나노미터 칩 생산에 성공했다는 소식이 기술업계에 경종을 울리고 있다.

주요 내용

인텔의 첫 베이징 대표였던 윌리엄 후오는 24일 X(구 트위터)를 통해 중국 반도체 제조업체 SMIC가 EUV 장비 없이 5나노급 칩을 제조했다고 전했다.

후오는 "ASML도, 니콘도 없이 DUV 기술력과 혁신적인 엔지니어링, 산업적 의지만으로 이뤄낸 성과"라고 강조했다. 그는 이번 성과가 자체 개발한 심자외선(DUV) 기술과 자체정렬 4중 패터닝(SAQP) 같은 혁신에 기인한다고 설명했다.

벤처 캐피털리스트 채머스 팔리하피티야는 이에 대해 "기술적 우위야말로 유일하게 승리해야 할 전장"이라며 "기술적 우위를 확보한 국가가 군사적, 경제적 우위도 차지하게 될 것"이라고 경고했다.

그는 "중국이 미국과 대등한 수준에 이르렀지만, 미국이 집중하고 우선순위를 정한다면 승리할 수 있다"고 덧붙였다.

시장 영향

업계 관계자들에 따르면 SMIC는 2025년까지 5나노 칩 개발을 완료할 것으로 예상된다. 다만 EUV 장비 사용이 불가능해 제조 비용이 TSMC 대비 최대 50% 높을 것으로 전망된다.

5나노 웨이퍼의 수율도 TSMC의 3분의 1 수준에 그치는 것으로 알려졌다. 그럼에도 화웨이는 자사의 어센드 910C AI 프로세서에 SMIC의 5나노 칩을 탑재할 계획이다.

TSMC는 1분기 실적 발표에서 "2025년 2분기에는 3나노와 5나노 기술에 대한 강력한 수요가 사업을 뒷받침할 것"이라고 전망했다.

미국 정부는 최근 엔비디아의 H20 칩의 대중국 수출을 영구 제한했다. 이로 인해 엔비디아는 분기 매출이 최대 55억 달러 감소할 수 있다고 밝혔다.

이는 미국이 첨단 반도체 제조 기술을 자국으로 가져오려는 노력의 일환이다. 네덜란드 ASML의 EUV 리소그래피 장비는 더 작고 강력한 칩 생산에 필수적인 핵심 기술로 꼽힌다.

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