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소프트뱅크그룹과 인텔이 현재 기술 대비 전력 소비량을 절반으로 줄인 차세대 AI메모리칩 개발에 나선다. 이는 일본의 급성장하는 데이터센터 시장에서 에너지 문제를 해결하기 위한 조치다.
주요 내용
니케이에 따르면 양사는 사이메모리(Saimemory)라는 합작회사를 설립하고 100억엔(약 700억원) 규모의 프로젝트를 통해 2020년대 내 상용화를 목표로 하고 있다. 이 프로젝트는 혁신적인 배선 구조를 가진 적층형 DRAM칩 개발에 초점을 맞추고 있으며, 기존 고대역폭메모리(HBM) 대비 전력 소비를 크게 줄일 수 있다.
소프트뱅크가 30억엔을 선투자하며, 일본 리켄연구소와 신코전기공업도 참여를 검토 중이다. 이 합작사는 인텔의 기술과 도쿄대학 등 일본 학술기관의 특허를 활용할 예정이다.
이 프로젝트는 SK하이닉스와 삼성전자가 HBM 생산을 주도하고 있는 공급망 취약성 문제도 해결할 전망이다. 현재 HBM 기술은 낮은 생산수율과 높은 비용, 과도한 에너지 소비로 인해 일본 기업들의 접근이 제한적이었다.
소프트뱅크의 한 임원은 "우리는 공급에 있어 우선권을 원한다"고 말하며 AI 데이터센터 계획에서 이 프로젝트의 전략적 중요성을 강조했다.
시장 영향
이번 개발은 1980년대 한국과 대만 경쟁사들에 DRAM 시장 점유율 70% 이상을 잃은 이후 일본의 반도체 강국 재도약을 위한 시도로 평가된다. 일본의 마지막 DRAM 제조사였던 엘피다메모리는 2013년 파산 후 마이크론테크놀로지에 인수된 바 있다.
소프트뱅크는 이 새로운 메모리 기술을 대규모 데이터셋 처리에 상당한 컴퓨팅 파워가 필요한 AI 학습용 데이터센터에 적용할 계획이다. 회사는 최근 오픈AI와의 파트너십과 AI 인프라 전략의 일환으로 샤프의 LCD 공장을 6760억원에 인수해 150메가와트 규모의 AI 데이터센터를 오사카에 건설할 예정이다.