TSMC 2나노 공정 성공…알파웨이브, AI·HPC용 초고속 칩 개발

알파웨이브 세미가 대만 TSMC(NYSE:TSM)의 2나노미터 공정을 활용해 36G 다이투다이(die-to-die) 데이터 전송이 가능한 UCIe IP 서브시스템의 테이프아웃에 성공했다고 목요일 발표했다.

이 솔루션은 TSMC의 첨단 패키징 기술인 칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS)와 완벽하게 통합돼 첨단 칩렛 아키텍처의 대역폭 밀도와 확장성을 극대화했다.

이번 성과는 최근 출시된 알파웨이브 세미 AI 플랫폼을 기반으로, 분산형 SoC의 미래를 지원하고 하이퍼스케일 AI 및 HPC 워크로드를 위한 인프라 확장 준비를 입증했다.

알파웨이브 세미는 D2D 기반 오픈 칩렛 상호운용성을 활용해 업계의 광범위한 AI 연결 플랫폼을 구축하기 위해 주요 생태계 협력을 강화하고 있다.

인텔(NASDAQ:INTC)은 오랜 공급업체인 TSMC의 첨단 2나노 공정을 채택했다. 양사는 2026년 출시 예정인 인텔의 차세대 노바 레이크 PC 프로세서용 컴퓨트 타일 제조를 위해 2나노 제품을 공동 개발 중이다.

AMD(NASDAQ:AMD)는 이미 TSMC의 2나노 공정 고객사다.

애널리스트 밍치 궈에 따르면, 애플(NASDAQ:AAPL)의 차기 아이폰18 라인업에는 TSMC의 2나노 A20 칩이 탑재될 것으로 예상된다.

TSMC는 가오슝에 2나노와 A16 기술을 적용한 칩 생산용 웨이퍼 공장 5곳을 건설할 계획이다. 2나노 기술은 2025년 하반기부터 신주와 가오슝의 신규 공장 2곳에서 상용화될 예정이다.

또한 CoWoS 기술을 활용한 첨단 칩 패키징 시설도 추가할 예정이다.

주가 동향: TSMC 주가는 금요일 마지막 거래에서 0.24% 상승한 203.83달러를 기록했다.