테슬라, 삼성전자와 165억달러 AI칩 계약...주가 급등

테슬라(NASDAQ:TSLA)가 삼성전자와 165억달러 규모의 인공지능(AI) 칩 공급계약을 체결했다는 소식에 주가가 상승세를 보이고 있다.

주요 내용

파이낸셜타임스(FT)에 따르면 삼성전자는 테슬라의 차세대 AI6 칩을 생산하는 8년 계약을 체결했다. 이는 삼성전자가 단일 고객으로부터 받은 최대 규모의 칩 주문이다. 해당 칩은 미국 반도체과학법에 따른 보조금 지원을 받는 400억달러 규모 투자의 일환으로 삼성전자의 텍사스 신규 공장에서 생산될 예정이다.

이 맞춤형 칩은 테슬라의 자율주행 시스템과 휴머노이드 로봇 기술을 지원하기 위해 설계됐다. 일론 머스크 테슬라 CEO는 AI6 칩이 테슬라의 데이터센터에서 비디오 기반 AI 모델 학습에도 사용될 수 있어, 엔비디아와 AMD의 범용 GPU 의존도를 낮출 수 있다고 밝혔다.

머스크는 소셜미디어 X를 통해 이번 계약을 확인하며 "삼성이 테슬라의 제조 효율성 극대화 지원을 허용했다"고 밝혔다. 그는 "진행 속도를 가속화하기 위해 직접 생산라인을 점검할 것"이라고 덧붙였다. 또한 공장이 "자신의 집에서 멀지 않은 곳에 위치해 있다"며 이번 계약이 전략적으로 매우 중요하다고 강조했다.

머스크는 165억달러는 "최소 기준일 뿐"이라며 "실제 생산량은 몇 배 더 높을 것"이라고 전망했다.

주가 동향

벤징가 프로 데이터 기준 테슬라 주가는 현재 3.88% 상승한 328.35달러에 거래되고 있다.