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대만 TSMC(NYSE:TSM)가 미국의 잠재적 수출 규제에 대비해 최첨단 생산시설에서 중국산 반도체 제조장비를 제거하기 시작했다. 이는 고조되는 지정학적 긴장을 반영하는 조치다.
한편 워싱턴은 미국의 기술 우위를 유지하고 중국 기업들의 미국 하드웨어 의존도를 지속시키기 위해 규제를 완화하고 엔비디아(NASDAQ:NVDA)의 신규 칩 주문을 승인하고 있다.
복수의 관계자에 따르면 TSMC는 미국의 잠재적 수출 규제로부터 생산을 보호하기 위해 최첨단 공장에서 중국산 반도체 제조장비를 단계적으로 철수하기 시작했다.
이러한 조치는 워싱턴과 베이징 간의 지정학적 긴장이 심화되는 가운데 나온 것으로, 미국이 국가안보 위협을 이유로 중국에 대한 반도체 기술 제재를 가하고 있는 상황을 반영한다.
미국은 중국의 칩 제재 영향을 상쇄하기 위해 엔비디아의 신규 주문을 승인하고 있다. 엔비디아는 급증하는 중국 수요를 충족하기 위해 TSMC로부터 30만개의 추가 H20 AI 칩을 확보했다. 이는 수출 규제 완화에 따른 것으로, 중국 기업들이 화웨이와 같은 자국 대체품 대신 엔비디아 하드웨어에 의존하도록 하면서 미국의 기술 우위를 유지하려는 워싱턴의 노력을 보여준다.
TSMC는 워싱턴의 칩 관세 정책 속에서 일본 구마모토현의 200억 달러 규모 제2공장 건설을 연기하고 미국 생산과 투자를 우선시했다. TSMC는 이미 일본 첫 공장에서 생산을 시작했지만, 공급망 회복력 강화와 장기 성장 확보를 위해 2024년과 2025년 3월에 발표된 총 1,650억 달러 규모의 미국 투자 계획을 가속화하고 있다.
대만의 이 파운드리 업체의 주가는 연초 대비 18% 상승해 TSMC가 구성종목으로 포함된 나스닥 종합지수의 11% 수익률을 상회했다.