TSMC, EUV 노광장비 확대로 첨단 칩 생산 강화... 전 세계 점유율 56%로 올라

대만 TSMC(NYSE:TSM)가 반도체 제조에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비 사용을 대폭 확대했다. 각 장비당 1억 달러가 넘는 고가에도 불구하고 이같이 공격적인 투자를 단행했다.
EUV 시스템은 반도체 제조 업계에서 가장 비싼 장비 중 하나로 꼽힌다.
업계 소식통에 따르면 TSMC의 EUV 장비 보유량이 급증해 글로벌 EUV 설치 점유율이 2020년 50%에서 2023년 56%로 증가했다.
그러나 TSMC는 차세대 고개구수(high-NA) EUV 시스템 도입에 대해서는 신중한 입장을 보이고 있다. 회사 측은 비용, 기술 성숙도, 잠재적 고객 이점 등을 평가한 후 대량 생산 공정에 통합할 계획이라고 밝혔다.
TSMC는 2019년 7나노미터+ 공정에 첫 상용 EUV 리소그래피 공정을 도입한 이후 5나노와 3나노 공정 등 후속 공정에서 EUV 장비를 적극 활용해왔다.
2023년 기준 TSMC의 EUV 시스템 보유량은 초기 도입 시기와 비교해 10배 증가했다. 이를 통해 첨단 반도체 제조 .....................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................