테슬라, 삼성전자와 165억달러 AI칩 계약...주가 급등

테슬라(NASDAQ:TSLA)가 삼성전자와 165억달러 규모의 인공지능(AI) 칩 공급계약을 체결했다는 소식에 주가가 상승세를 보이고 있다.
주요 내용
파이낸셜타임스(FT)에 따르면 삼성전자는 테슬라의 차세대 AI6 칩을 생산하는 8년 계약을 체결했다. 이는 삼성전자가 단일 고객으로부터 받은 최대 규모의 칩 주문이다. 해당 칩은 미국 반도체과학법에 따른 보조금 지원을 받는 400억달러 규모 투자의 일환으로 삼성전자의 텍사스 신규 공장에서 생산될 예정이다.
이 맞춤형 칩은 테슬라의 자율주행 시스템과 휴머노이드 로봇 기술을 지원하기 위해 설계됐다. 일론 머스크 테슬라 CEO는 AI6 칩이 테슬라의 데이터센터에서 비디오 기반 AI 모델 학습에도 사용될 수 있어, 엔비디아와 AMD의 범용 GPU 의존도를 낮출 수 있다고 밝혔다.
머스크는 소셜미디어 X를 통해 이번 계약을 확인하며 "삼성이 테슬라의 제조 효율성 극대화 지원을 허용했다"고 밝혔다. 그는 "진행 속도를 가속화하기 위해 직접 생산라인을 .................................................................................................................................................................................................