브로드컴, 새로운 AI 칩에 대한 매우 강력한 수요 예상

브로드컴 (AVGO)은 첨단 적층 기술을 활용한 새로운 종류의 AI 칩에 대한 수요가 매우 강력할 것으로 예상하며, 경영진은 2027년까지 최소 100만 개 이상의 판매를 전망하고 있다. 로이터에 따르면, 이는 이 칩 제조업체에 수십억 달러 규모의 주요 신규 매출원이 될 수 있다. 흥미롭게도, 이 기술은 두 개의 칩을 직접 겹쳐 쌓는 방식으로 작동하며, 이를 통해 칩 간 데이터 이동 속도가 훨씬 빨라진다. 그 결과, 컴퓨터는 더 적은 전력을 사용하면서도 복잡한 AI 작업을 더 효율적으로 처리할 수 있다.

약 5년간의 개발 끝에, 이 기술은 이제 실제 테스트 단계로 진입하고 있다. 실제로 첫 번째 확정 고객인 후지쯔 (FJTSF)는 엔지니어링 샘플을 생산 중이며, 올해 후반 데이터센터에 사용할 적층 칩을 제조할 계획이다. 중요한 점은 100만 개 칩 전망에는 후지쯔 프로젝트 외에도 여러 추가 설계가 포함되어 있다는 것이다. 실제로 브로드컴은 대부분의 고객이 이미 이 방식으로 전환하고 있다고 밝혔다. 따라서 회사는 올해 후반 이 기술을 활용한 두 가지 추가 제품을 출시하고, 2027년에는 세 가지 추가 설계의 샘플을 제공할 예정이다.

브로드컴, 이번 분기 칩 사업 두 배 성장 전망

일부 경쟁사와 달리, 브로드컴은 일반적으로 완전한 AI 프로세서를 자체 설계하지 않는다. 대신, 텐서 처리 장치를 위해 브로드컴에 의존하는 구글 (GOOGL)과 맞춤형 자체 칩을 위한 오픈AI 같은 주요 기술 기업들과 긴밀히 협력한다. 브로드컴의 역할은 초기 칩 개념을 대만 반도체 제조 (TSM) 같은 제조업체가 대량 생산할 수 있는 물리적 설계로 전환하는 것이다. 그 결과, 브로드컴의 AI 칩 사업은 이번 분기 전년 대비 두 배 증가한 약 82억 달러를 기록할 것으로 예상된다.

AVGO 주식은 매수 적기인가?

월가에서는 지난 3개월간 28건의 매수, 2건의 보유, 0건의 매도 의견이 제시되면서 AVGO 주식에 대해 강력 매수 컨센서스 등급을 부여하고 있다. 또한, AVGO 평균 목표주가는 주당 452.32달러로, 45%의 상승 여력을 시사한다.