엔비디아, 중국 시장용 신형 AI칩 `B30A` 개발 착수

반도체 공룡 엔비디아가 중국 시장을 겨냥한 신형 AI칩 'B30A' 개발에 착수했다고 로이터가 보도했다. 이 칩은 엔비디아의 최신 블랙웰 아키텍처를 기반으로 하며, 현재 중국에서 판매가 허용된 가장 고성능 모델인 H20보다 더 강력한 성능을 자랑한다. 다만 B30A는 최상위 모델인 B300의 듀얼 다이 설계 대신 싱글 다이 설계를 채택해 성능이 다소 제한된다. 그럼에도 H20와 마찬가지로 고속 메모리와 칩 간 고속 통신을 위한 NV링크 등 하이엔드급 기능을 탑재할 예정이다.

미중 AI 갈등이 고조되는 가운데 나온 이번 소식은 엔비디아가 미국의 엄격한 수출 규제와 중국 시장 유지라는 두 가지 목표 사이에서 균형을 맞추려는 시도로 해석된다. 최근 미국이 일부 제재 완화 가능성을 시사했고, 도널드 트럼프 대통령도 엔비디아가 성능을 낮춘 신형 칩을 중국에 판매할 수 있다고 언급한 바 있다. 하지만 미 정부의 B30A 승인 여부는 여전히 불투명하며, 의회는 성능이 제한된 칩조차도 중국의 AI .....................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................