TSMC, 1.4나노 초미세 반도체 공정 기술 공개

대만 TSMC(NYSE: TSM)가 캘리포니아 산타클라라에서 열린 북미 기술 심포지엄에서 차세대 A14(1.4나노) 로직 공정 기술을 공개하면서 주목을 받았다.
엔비디아(NASDAQ: NVDA)와 애플(NASDAQ: AAPL) 등 주요 기업에 반도체를 공급하는 TSMC는 이번 차세대 기술 공개를 통해 인공지능(AI) 붐에서 자사의 핵심적 역할을 재확인했다.
A14 공정은 TSMC의 N2(2나노) 기술의 후속 기술이다. 회사 측은 A14 공정이 동일 전력 소비 대비 15% 성능 향상 또는 동일 속도에서 30%까지 전력 소비 감소가 가능하며, 로직 밀도는 20% 이상 향상된다고 밝혔다.
양산은 2028년으로 예정되어 있으며, 회사는 수율이 이미 예상보다 앞서 나가고 있다고 전했다.
타이베이에 본사를 둔 TSMC는 또한 나노시트 트랜지스터 표준 셀 아키텍처의 진화 버전인 나노플렉스 프로를 발표했으며, 이는 설계 유연성과 효율성을 향상시킬 것으로 기대된다.
TSMC는 AI 열풍 속에서 지난 1년간 .....................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................