TSMC 기술, 中 대비 3년 앞서... 美 수출 제한 효과 미미

대만 TSMC의 반도체 기술이 중국보다 단 3년 앞선 것으로 분석됐다.

테크아날라이즈(TechanaLye)의 시미즈 히로하루 CEO는 니케이와의 인터뷰에서 중국의 반도체 역량이 빠르게 발전하고 있다고 밝혔다. 이는 미국의 대중국 수출 제한 조치가 중국의 소비자용 칩 생산에 미치는 영향이 제한적임을 보여준다.

시미즈 CEO는 화웨이 스마트폰 두 모델의 반도체 회로도를 분석했다. 올 4월 출시된 푸라 70 프로와 2021년 모델을 비교한 결과, 최신 모델에 탑재된 기린 9010 칩은 하이실리콘이 설계하고 SMIC(중국반도체제조)가 대량 생산한 것으로 나타났다.

미국의 첨단 칩 기술 견제에도 불구하고 SMIC는 7나노미터 칩을 생산할 수 있는 것으로 확인됐다. 이 칩들은 TSMC의 5나노미터 칩과 거의 비슷한 성능을 보여준다. TSMC의 5나노미터 칩은 화웨이의 2021년 모델에 사용됐다.

SMIC의 7나노미터 칩 면적은 118.4제곱밀리미터로, TSMC의 5나노미터 칩(107.8제곱밀리미터)과 비슷한 수준이다. 두 칩의 성능이 유사하다는 점은 SMIC의 기술 발전을 보여준다.

시미즈 CEO는 푸라 70 프로에 탑재된 칩의 86%가 중국산이라고 밝혔다. 그는 "미국의 규제가 주로 AI 등에 사용되는 최첨단 서버용 칩을 겨냥하고 있어 다른 분야의 발전은 계속되고 있다"고 설명했다.

"군사적 위협이 되지 않는 한 미국은 이러한 칩 개발을 허용하고 있을 것"이라고 시미즈는 덧붙였다.

2023년 중국 기업들의 글로벌 칩 제조장비 구매 비중은 34.4%로, 한국과 대만의 두 배에 달했다. 이는 중국의 대량생산 능력 향상과 산업에 미칠 잠재적 영향을 시사한다.