구글, 픽셀칩 제조 삼성 대신 TSMC 선택... 삼성 주요 계약 놓쳐

구글이 2025년까지 삼성전자 파운드리 대신 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co)로 전환할 계획인 것으로 알려졌다.

테크노드 보도에 따르면, 삼성전자 산하 삼성 파운드리가 구식 FO-PLP(팬아웃 패널 레벨 패키징) 기술로 인해 경쟁사인 TSMC에 구글 스마트폰 핵심 계약을 빼앗긴 것으로 전해졌다.

TSMC는 3나노 공정을 사용해 픽셀10용 텐서 G5를 제조하고, 2나노 공정으로 픽셀11 시리즈용 텐서 G6를 생산할 예정이다.

현재 삼성 파운드리는 4나노 공정으로 픽셀8용 텐서 G4를 제조하고 있다.

테크노드에 따르면, 삼성은 TSMC와 협력해 엔비디아와 구글 같은 고객사를 위한 버퍼리스 고대역폭 메모리 4(HBM4) AI 칩을 개발 중이다. TSMC의 생태계 및 제휴 관리 책임자인 댄 코치파트차린은 세미콘 타이완 2024 포럼에서 이 새로운 칩의 상용화를 2025년 하반기로 제안했다고 밝혔다.

TSMC는 2024년 8월 33%의 매출 성장을 기록했는데, 이는 스마트폰 시장 회복과 엔비디아 AI 칩에 대한 지속적인 수요를 시사한다. TSMC 주가는 지난 12개월 동안 88% 이상 상승했다.

증권가는 빅테크 기업들의 AI 야심을 핵심 동력으로 지목하며 TSMC와 엔비디아에 대해 추가 상승 여력을 전망하고 있다. 알파벳 주가는 지난 12개월 동안 12% 상승했다.