TSMC, 2028년 1.4나노 첨단 반도체 생산 착수

대만 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co·NYSE:TSM)가 북미 기술 심포지엄에서 차세대 첨단 로직 공정 기술인 'A14'를 공개했다.

TSMC는 2028년부터 가장 첨단 공정인 1.4나노미터 반도체 생산에 들어갈 계획이다.

N2 공정에서 한층 진보한 A14는 더 빠른 컴퓨팅과 향상된 전력 효율을 제공함으로써 AI 혁신을 주도할 전망이다.

이 기술은 스마트폰의 온보드 AI 기능을 크게 향상시킬 것으로 예상된다.

2025년 말 양산에 들어갈 N2 공정과 비교해 A14는 동일 전력 대비 15% 속도 향상 또는 동일 속도 대비 30% 전력 감소를 실현하며, 로직 밀도는 20% 이상 증가한다.

TSMC는 또한 기존 TSMC 나노플렉스 표준 셀 아키텍처를 나노플렉스 프로로 발전시켰다.

TSMC는 새로운 로직, 특수 공정, 첨단 패키징, 3D 칩 적층 기술도 선보였다. 이는 고성능 컴퓨팅(HPC), 스마트폰, 자동차, 사물인터넷(IoT) 등 광범위한 기술 플랫폼에 기여할 것으로 기대된다.

블룸버그 보도에 따르면 TSMC는 2026년 말 중간 단계인 A16 칩 공정도 도입할 예정이다.

케빈 장 공동최고운영책임자(COO)는 수요일 행사에서 블룸버그와의 인터뷰에서 반도체 전반의 수요가 계속 증가할 것이며, 업계 전체 매출이 2030년 말까지 1조 달러를 '쉽게' 초과할 것이라고 자신감을 표명했다.

TSMC 주가는 연초 대비 22% 하락했다. 애리조나 공장은 2024년 약 143억 대만달러(4억4100만 달러)의 손실을 기록했는데, 이는 설립 이후 최대 규모다.

미국 사업 손실은 워싱턴이 정치적 개입을 통해 글로벌 반도체 공급망을 재편하려는 시도의 여파를 반영한다.

애리조나 공장은 핵심 부품과 원자재 수입에 의존하면서 물류비용이 증가하고 공급 주기가 길어졌다. 여기에 미국의 높은 인건비로 단위당 노동비용도 상승했다.

TSMC는 3월 미국 반도체 생산에 1000억 달러를 추가 투자하기로 했다(2024년 4월 650억 달러 투자에 추가).

주가 동향: TSM 주식은 목요일 마지막 거래에서 3.69% 상승한 163.62달러를 기록했다.